过去的几年里，倒装芯片在技术上取得了重大的突破，其在效率、性能、可靠性和稳定性等方面的优势逐渐显现出来，使其得到越来越广泛的应用。目前，倒装芯片已经渗入到大功率LED照明产品、COB球泡灯和LED灯丝灯等领域，从2014下半年开始大量的导入电视背光应用，看似即将对LED行业造成席卷之势。

然而，倒装芯片对生产设备和技术的高要求，使其成本一直居高不下，导致实际市场规模与其火红的名声并不相称，据了解，2014年倒装芯片的市场规模不超过10亿，占有率不到整个LED芯片行业的10%。

在特定应用场合优势突出

实际上倒装芯片技术并不是一项新兴的技术，早在1960年就由IBM公司所开发，后来广泛应用于半导体行业中，近两年，随着LED照明行业的发展，人们对芯片的体积和性能提出了更多的需求，倒装芯片的优势才逐渐突显出来，圆融光电副总工程师郑远志向LED照明世界记者介绍，与传统正装芯片相比，倒装芯片不需要焊线，因此可以做得更薄、体积可以做得更小，可以满足芯片级封装的要求，在一些对体积、尺寸有要求的应用场合上有无可替代的优势。

手机闪光灯就是一个典型的例子，由于手机向着更轻更薄的方向发展，所有零部件都要尽可能地做得更小更集约，传统正装LED芯片无论是在体积还是可靠性上都已经不能满足这样的需求。

其次，倒装芯片便于进行荧光粉涂覆的处理，对白光的色温均匀性有明显的改善，并且能节约荧光粉。第三，倒装芯片散热更好，可用于一些瞬时大电流的场合或进行过流驱动使用。这些特点在大功率户外照明的应用上尤为突出，倒装芯片以其低电压、高光效、高稳定性而逐渐被国内大多数灯具厂家应用于路灯照明中，有效地改变了传统路灯照明中光损失度高、光分布均匀度低、散热性差等缺陷，使LED路灯更加环保耐用。

目前看来，倒装芯片不仅在以上这些大功率封装器件中占有一定市场，在中小功率的应用如灯丝灯、COB球泡灯中也有渗透。

在中小功率的应用中竞争力不强

据了解，国内2014年倒装芯片的市场规模在10亿以内，包含应用的规模在100亿以内。

郑远志告诉LED照明世界记者，以国内市场来看，与正装芯片相比，倒装芯片总的出货量跟比例还比较小，整体市场份额在10%以内，“大家可能宣传上说得比较多，但是从我们几个比较大的客户和我们了解到的大封装厂来说，真正用到倒装芯片的比例还是比较小的。”

晶科电子总裁肖国伟表示，倒装芯片“大热”的状况只是正常反映了倒装的技术在LED应用中的正常状态，但他并不认为未来倒装芯片会完全取代正装或者垂直结构，“每一种技术在它自身有它的优势，同时也有一些相对劣势的地方，要看应用的环节和场合有什么差别才可以。相对来说，中小功率可能还是正装相对适合一点，那么大功率和集成化的一些封装产品这个方向比较适合于倒装产品。”

“做个很通俗的比喻，比如说你做西餐一定是这种工具才适合，做中餐的话要用中餐的工具，一定要看它是一个什么样的终端应用环节。”肖国伟告诉LED照明世界记者，判断一种新技术的市场潜力不能“一刀切”，只有在终端应用中做具体的分析才能得出结论。

就目前来说，倒装芯片在中小功率的通用照明领域优势并不突出，究其原因，首先倒装芯片的加工过程工艺更加复杂，虽然省掉了焊线这一工序，但是对固晶这段工艺的精度要求较高，一般很难达到较高的良率，其次，倒装芯片封装设备有一些要求，能做倒装芯片的前端设备成本肯定会增加不少，这些原因直接导致了其成本比传统正装芯片高，据了解，市场上同等尺寸的倒装芯片与正装芯片的价格差距在3-10倍左右。

芯片制造商纷纷发力

虽然目前国内的倒装芯片才刚起步，大多数芯片厂商也都处在小批量生产的阶段，但是近期来看，几大芯片制造商已经开始发力，分解市场的格局正在形成。

德豪润达于2014年12月9日发布公告，宣布蚌埠LED产业基地一期工程正式开始投产，该基地主要用于生产倒装芯片，待全部项目建成投产后，年产LED倒装芯片可达50亿颗，年产值将达到15亿元。而在此前，德豪润达一直力推倒装芯片，继2013年发布以“北极光”为代号的世界级LED芯片之后，又于2014年6月再度推出以“天狼星”命名的新一代倒装芯片，宣布这一LED照明的主流技术可以实现大规模和更广泛的应用。

晶科电子于去年重拳出击，推出了“芯片级LED照明整体解决方案”，能在LED芯片制成工艺中，通过新型晶片级工艺，完成一部分传统封装工艺或者节省传统封装工艺环节，使LED最终封装体积缩小，性能更加稳定。其“易系列”和陶瓷基COB产品全部采用了倒装焊接技术。

晶科电子总裁肖国伟告诉LED照明世界记者：“晶科于近期推了一个系列的手机闪光灯，除此之外我们在路灯和户外大功率照明上用的无金线封装、3535、陶瓷封装的产品都是提供于我们的易星、易慧、易闪这一系列的倒装产品。”

台厂新世纪光电意欲凭借倒装芯片技术站稳大功率LED市场，并借此打进路灯与车灯市场。2014年12月，新世纪光电接获三星倒装芯片大订单，预计2015年倒装芯片比重可从10%至15%增长至25%，届时毛利率将大幅改善。

可以看到，倒装芯片的产能正在扩大，能够批量生产倒装芯片的企业越来越多，圆融光电副总工程师郑远志称预计2015年倒装芯片的产值会翻一番。

芯片发展历程图