本产品作为传递热量的媒体,既具有优异的电绝缘性又具有优异的导热性,同时具有耐高低温,能在-50℃~200℃的温度范围内长期工作不会出现风干硬化或熔化现象。本产品以聚硅氧烷为基础,辅以高导热填料,无毒无味无腐蚀性,符合RoHS相关规定,化学物理性能稳定。
● 产品特点:
·优异导热性能
·良好的可靠性
·对铜、铝表面具有良好的润湿性能
●典型用途:
·半导体及散热片之间
·CPU及散热器直接
·电源电阻器及底座之间
·热电冷却装置
·温度调节器及装配表
技术参数 :
序号
检验项目
技术指标
1
外观
灰白色黏稠状
2
比重 (g/ml)
2.5~2.8
3
锥入度 (25℃,1/10 mm)
320~400