操作简单方便，工人只需按启动开关即可。

单机即可操作，完全不需搭配外部电脑即可单机运作。

程序编辑简单，人性化教导盒使您轻松完成程序设定，进行点、线、面、圆弧、圆、不规则曲线及三轴联动功能进行区域偏移、阵列、校正、不需要复杂的操作即可全部完成。

先进的DSP控制系统可以实现任何复杂点胶形状及非平面的3D点胶路径。

胶量大小粗细、点胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定，不漏、滴胶。

技术参数：

应用范围：

3528,5050贴片LED，LED大功率硅胶，荧光粉，COB围坝胶，手机按键点胶,手机电池封装、笔记本电池封装、线圈点胶、PCB板绑定封胶、IC封胶、喇叭外圈点胶、PDA封胶、LCD封胶、IC封装,IC粘接、机壳粘接等电子产品加工、光学器件加工、机械密封等应用。配置CCD辅助程序编辑及教导功能，具有视觉影像自动靶标定位辨识功能、移动轨迹位置显示追踪、及生产产量统计等功能。以节省且简化工件精准定位程序时间，提高生产品质及工作效益

适用胶体：

适用流体点胶，例如：硅胶、荧光粉、围坝胶、UV胶、AB胶、EPOXY（黑胶）、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂。

精度高：1-3大功率暖白：+-30K正白，+-50K冷白

速度快：SMD3528:5-8K/H，SMD5050:5-6.5K/H，大功率2.5-4K/H

点COB围坝胶，有效的解决了接口堆胶，拉丝等现象

气动控制全采用SMC控制元件