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LED芯片材料 金刚石多晶微粉又称（爆轰聚晶金刚石微粉），是利用独特的定向爆破法制得的，外观灰黑色，略呈金属光泽，其颗粒晶体机构与天然的Carbonado极为相似，通过不饱和键结合成多晶结构。
LED芯片材料产品特征
l 高耐磨性，使用寿命长
l 粒度分布齐全，包括微米级、亚微米级和纳米级
l 能够达到超高纯度，杂质含量<0.5%
l 保持较高切削力的同时，能达到高精密的抛光效果
LED芯片材料应用领域
★多晶金刚石微粉主要用于超精密研磨抛光领域，如：蓝宝石衬底、LED衬底的研磨抛光
★光学镜片、晶体和硬质玻璃的超精密研磨抛光，可提高切削效率，同时可达到高精密研抛效果
★超硬陶瓷、合金、磁头、硬盘、芯片等制品的研抛和精加工
★作为镀膜添加剂，用于金属模具、工具、部件等的镀膜，能提高表面硬度和耐磨性、延长使用寿命
l 蓝宝石衬底、LED衬底研磨抛光
l 光学晶体、硒化锌晶体研磨抛光
l 超硬陶瓷、硬质合金研磨抛光
l 硬盘、磁头、芯片研磨抛光
