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SY-666 本产品为高折光率TOP LED专用硅胶，分AB组份包装，A、B胶均为无色透明液体。A、B两组分开可长期贮存。固化后具有一定的硬度，耐高低温性能、优异的电气绝缘性能和耐大气老化等性能，可在-50℃-200℃范围内长期使用。
1、胶固化后呈无色透明胶状体，对PPA及金属粘附和密封性良好。
4、胶体固化后经270℃的回流焊，对PPA及金属的粘附和密封性保持良好。
5、SY-666适合用于自动或手工点胶生产贴片式大、小功率LED（5050、3528﹑5730等），配比为 A：B=1：2
二、推荐工艺
1.不同的封装工艺，建议用不同的固化条件，会获的最好的效果。
2．搅拌8分钟，充分混合均匀。
3．真空脱泡15分钟。
4. 在注胶前请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮，并尽快在支架没有吸潮前封胶，封胶后请检查支架内的胶是否有气泡，若有，要将气泡排除，然后在80℃温度下烤1小时后将温度提高到150℃烘烤3小时以提高胶的固化率。
三、注意事项
本产品为硅树脂产品,使用时过程中应注意避免接触以下物质:
1.有机锡化合物和其它有机金属化合物。
2.含有机锡化合物的硅酮橡胶。
3.硫磺,多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
4.胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。
5.不饱和烃增塑剂。
四、技术参数：
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项 目
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SY-666A组份
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SY-666B组份
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固化前
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粘度(CPS 28℃)
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11000±300
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2300±300
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混合粘度(CPS 28℃)
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4500±300 1：2
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粘度计/转子
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NDJ-5S数显粘度计/4号转子
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密度(g/cm3)
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1.03
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1.01
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外 观
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无色透明或微黄液体
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微浑浊液体
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固 化 后
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击穿电压强度(kV/mm)
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>25
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体积电阻(Ω·cm)
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>1.0×1015
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介质损耗角正切(1.2MHz)
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<1.0×10-3
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介电常数(1.2MHz)
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≤3
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(150℃4小时固化)热膨胀系数
ppm/℃
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276
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固化后外观
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无色透明
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硬度（ShoreD,28℃）
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52
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透光率
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96．2%
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光折射率
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1.530
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操行时间
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8小时
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固化条件
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80℃×1小时+150℃×3小时
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