2020年之前投入10亿欧元用于建造新的LED芯片工厂“钻石”计划促进增长和持续的企业价值预计到2020年，收入的平均年增长率将达到8%

　　据了解，欧司朗照明将于2020年之前投资约30亿欧元（折合人民币约206.43亿元）用于新技术和应用方面。其中大约有20亿欧元将用于研发，以进一步增强欧司朗的技术领先地位并开拓新市场。此外，欧司朗还计划投资10亿欧元在马来西亚建造一间新的LED芯片工厂。

　　“我们专注于收益性、灵活性和企业精神，继战略调整阶段之后，我们又推出了‘钻石’创新和增长计划。这意味着我们的关注焦点正转向可持续增长，能够从基于半导体的技术潜力中获益更大。”欧司朗公司首席执行官OlafBerlien表示。

　 　“钻石”计划包括若干战略措施。首先，欧司朗将为光电半导体(OS)部门投入大约3.7亿欧元，用于在马来西亚居林兴建新的LED芯片工厂。关于进一步 的扩张措施已在规划中，欧司朗预计到2020年总投资额将达到10亿欧元左右，新工厂将成为全球最大且最新的6英寸LED芯片生产基地。该细分市场的平均 年增长率达到7.5%，到2020年，将为欧司朗带来最大的潜力。得益于规模经济和协同效应，欧司朗还可降低其在汽车照明等市场活动和移动设备等应用中的成本，而欧司朗在这些领域已有强劲的表现。

　　为配合公布的创新和增长计划，欧司朗将大幅增加研发预算。通过此项举措，欧司朗希望促进智能城市应用、无线照明控制以及激光器和OLED技术的发展。

　　“过去的研发投资已经回报公司，帮助公司稳坐汽车领域的‘头把交椅’，并为光电半导体发掘出突破性的应用。欧司朗希望通过这次研究投入的增加，进一步巩固基于半导体的专业技术并扩展其市场地位。”首席执行官OlafBerlien提及。

　　德豪润达:融资20亿元投于LED倒装芯片项目

　　拟合作收购境外企业，预计涉及资金40-60亿元拟定向增收融资不超过45亿元，其中20亿元用于LED倒装芯片项目

　 　11月10日，德豪润达公告称，公司在2015年8月26日的停牌公告中披露的公司正在筹划重大资产及股权收购事项为：1、公司及公司的关联公司拟购买 一家境内上市公司的股权，最终以取得控制权为目的；2、公司拟与国家级产业基金合作共同收购境外某照明企业资产，预计涉及金额在40-60亿元（人民币） 之间，已进入实质性洽谈阶段。公告还显示，公司购买境外某企业资产的事项仍在按计划日程进行商务谈判。由于涉及跨境并购，估计达成最终协议还需要数月的时 间。
今年6月14日，德豪润达发布非公开发行股票预案透露拟定向增发融资不超过45亿元，其中20亿元用于LED倒装芯片项目，预计3年内德豪润达的年营业收入将超过80亿元。

　　据了解，德豪润达拟向不超过10个特定投资者，发行不超过37847万股股票，发行价格为不低于11.89元/股，募集不超过45亿元。其中，20亿元用于LED倒装芯片项目；15亿元用于LED芯片级封装项目；余下15亿元用于补充流动资金。

　　国星光电:投资不超4亿元扩产LED芯片封装项目

11月14日，国星光电董事会连发3份公告，除了拟以自有资金增资子公司国星半导体和亚威朗科技，还投资4亿元扩产公司封装项目。

　 　首先，国星光电公告显示，公司董事会审议通过《关于公司以自有资金进行扩产的议案》根据公司的战略发展规划，并充分调研市场需求，同意以不超过4亿元人 民币自有资金投资公司封装项目扩产。该项目设备预计于2016年3月前陆续购置完成、安装调试并投产运行，该项投资将对公司未来业绩产生积极影响。

　 　其次，为推进公司的企业发展战略，满足国星半导体业务拓展需求，国星光电拟以自有资金6000万元对国星半导体进行增资。增资完成后，国星半导体注册资 本由人民币60000万元增至人民币66000万元，国星光电持有国星半导体49000万元出资额，占国星半导体增资完成后注册资本的74.24%。据了 解，国星半导体为国星光电的控股子公司，增资前国星光电持有其71.67%的股权。

　　最后，为全力推进公司的企业发展战略，满足子公司亚 威朗业务拓展要求，国星光电拟以自有资金1725万元对子公司亚威朗科技进行增资，增资完成后亚威朗科技注册资本由人民币12000万元增至人民币 13725万元，国星光电持有亚威朗科技9225万元出资额，占亚威朗科技增资完成后注册资本的67.21%。

　　国星光电公告还显示，通过本次增资，意在促进LED上游芯片端发展，进一步提升公司在LED上游领域的技术水平，调整和优化产品结构，不断强化公司在LED上游的市场竞争力，提升上游业务的盈利水平，增强公司综合实力。

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