目前行业发展创新的步伐明显加快，小间距、户外表贴、通透屏、异形屏等正加速席卷整个行业。作为LED显示屏全产业链的一个重要环节，您认为芯片制造企业应该如何跟上行业快速发展的需求？具体应该怎么做？未来LED芯片的发展趋势如何？

士兰明芯(全彩LED芯片)总经理 江忠永：

LED芯片里面的差异化是比较难做的。因为在芯片里面的人流动比较频繁，所以在技术或者方案里面要做到很大差异存在一定的难度。对于士兰明芯来讲，我们主要在质量管理上不断细化，从而提升芯片的质量，使生产出来的芯片在稳定度上占有优势，确保流入市场的产品出现的问题最少，而不是一味的追求品种差异化或者其他方面的差异。

华灿光电（LED芯片）营销总监 施松刚：

首先，对芯片企业来说，芯片产品既需要满足现有细分市场的需求，也要为满足未来新兴市场需求做技术储备，随时应对市场变化，为客户提供非同质化的产品。产品适应市场，才能够走的长远。

其次，企业要苦练内功，配合封装客户和应用客户。从应用出发，从设备、材料、结构、工艺方法方面进行系统创新，打造产业链协同合作、协同营销和协同推广的局面，整合上下游资源，为终端用户提供系统的解决方案。

三安光电（LED芯片）产品策划部经理 郭云涛：

无论是户外还是户内，未来一定是往小间距屏发展。对户外芯片而言，除了小间距化趋势之外， 还有朝着节能方向发展的趋势。

晶元宝晨（LED芯片及外延芯片）副总经理 王俊博：

技术层面的问题是每个企业主攻的方向： 包括克服阳绿的问题、颜色单配的问题。当你做到小间距的时候，你会发现贴片这个东西是非常非常贵的。目前，包括晶电在内也有一部分企业在技术上尝试采用别的方法制作，寻找到新的突破口。但从目前的形态来看，在短期的1-2年内应该还不会出现产业化生产格局。

乾照光电（LED芯片及LED外延芯片）总工程师 张永：

作为LED芯片制造企业，应该紧密贴近市场、贴近客户，能够对封装企业的新技术和新要求及时作出反应。对未来的趋势作出预判，提前进行一些前瞻性的研发工作。比如客户采用了新的打线设备或者新的线材，改进了打线工艺，可以使LED芯片的电极进一步做小。芯片企业也需要及时的调整电极工艺满足客户的打线要求，提升LED芯片性能的同时也降低了成本。未来随着LED显示屏芯片间距的进一步缩小，需要尽量减少打线占用的空间，采用flip chip应该是未来LED芯片发展的一个方向。

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