到2019年，首尔半导体要成为最大的LED生产商。”9月15日在上海金桥万豪酒店首尔半导体LED产品发布会上，董事长李贞勋向在座的30多家行业及大众媒体表示。

“每年，首尔半导体投入的R&D的费用相当于10%的营业收入，到现在已经拥有全球10000多项专利，并被IEEE评为No.1的Patent power”李贞勋先生表示，“我们卖的不是产品，而是向客户提供我们的价值”。

首尔半导体一直是非常重视创新的企业，通过研发创造价值，于LED行业最先推出交流LED的Acriche系列，以及GaN－on—GaN的nPola的LED，为LED行业的技术创新探索了新的方向。

                                                                                                                  韩国首尔半导体的全新LED封装Wicop

然而这显然还不是李董事长定下世界第一目标底气的全部，更扎实的凭依显然是今天新产品发布会的主角－首尔半导体全球首家推出的Wicop。

传统LED封装结构

WiCop是相对CSP更为简化的一种设计。为什么要支架，为什么要固晶，为什么要金线？如果把这些都拿掉会怎么样？于是，新的wafer级的LED诞生了，他就是Wicop。诺贝尔物理学奖的主也是首尔半导体的顾问中村修二在访问公司的时候指出，要用逆向思维做发明。Wicop显然就是逆向思维的产物，首尔半导体展示的Wicop不需要固晶，没有支架，更无需焊线，只需在芯片上面压结荧光膜，新一代的LED就成了。

CSP:芯片与PCB中间有基板分隔

Wicop:芯片与PCB直接接触之结构

在首尔半导体的产品规划中，Wicop与Acriche，nPola以及代表UV led方向的ViOLEDs并列未来的四大战略产品，Wicop何以享有如此尊崇的地位？

据介绍，Wicop因为无封装的特性，体积极小（1.5mm＊1.5mm），而发光角度又非常大（120～150），因此在需要二次光学设计的应用场合都非常适用。

在使用时，是芯片电极直接焊接到PCB上，散热通道特别短，因此热阻极低，可以drive电流超过普通封装的一倍以上，实现2500lm／Usd的超高流明价格比。

而荧光膜直接贴合芯片的技术，更能够实现光色的高度均一性，克服传统荧光粉工艺不能精确控制色坐标分布的弊端。

因为工艺流程的极大压缩，对封装材料的大幅节省，量产之后的Wicop成本也非常具有优势。因此从2012年开始研发的Wicop，从2013年开始就已经在直下式电视机市场广泛应用，并逐渐取代2835成为电视背光的最主要元器件规格。

而如今，经过3年的研发，2年的实际使用验证，首尔推出更为成熟稳定充分优化的Wicop2，相信也会成为曾经的5630，2835一样利用从背光市场积累的巨大产能和性价比优势快速的切入照明市场。

“相信很快在我们身边就会看到采用首尔半导体Wicop2制作的各种照明产品了”首尔半导体副总裁，同时也是首尔半导体大中华区总经理的李剑明先生表示“首尔半导体坚持23年专注于LED，现在，Wicop2这款让我们引起为豪的产品，再次引领LED革新的技术潮流”。

Wicop的优势如此之明显，然而生产的工艺却相当简单。据李贞勋先生介绍，Wicop的生产过程，完全不需要固晶机，焊线机，点胶机这样的设备，也不再需要支架，金线和各种胶水，这种新的工艺对LED行业的影响可能是颠覆性的。首尔半导体因为很早就预估到了这样的趋势，因此很早就不再投资这些设备，也不去生产这些可能会被淘汰的辅料。

对封装厂来说，这可能并不是什么好消息，随着Wicop技术扩散，未来封装厂在价值链中的地位可能会被大部分取代掉。首尔半导体也有庞大的封装业务，Wicop的普及使得原有的业务也难免会受到冲击，被问到对这个问题的看法时，李贞勋先生举例说明，曾经诺基亚拥有40%以上的手机市场份额，那时候索尼爱立信，Motolora都以仿效诺基亚为目标，但是当乔布斯把手机和电脑功能加以整合，出现了智能手机这样的产品的时候，无论是诺基亚，还是motolora都消失了，只有创新＋创意才能在变化的市场中成为潮流的引领者，才会无惧变革，这也是首尔半导体持续将10%的营业收入投入R&D的原因。