其它方面的难点，还期待更多技术专家给予更为专业的解答。

图1：FCCSP

图2：WL-CSP（来源：东芝）

图3：新型均匀扩张的扩晶机

再来看看LED国际巨头在CSP方面的进展。

隆达电子曾于“2014法兰克福灯光照明暨建筑物自动化展(Light+Building)”中，发布首款无封装白光LED芯片，主要系瞄准50瓦LED照明，如U10投射灯、水晶蜡烛灯及灯管等应用，并于第二季已小量试产。今年光亚展上，隆达声称发布业界最小CSP无封装UV LED封装产品，法人指出，隆达因背光CSP产品已获欧、日、陆系客户采用，预计今年出货量可望放大挹注背光业绩，今年营运在背光业绩维持成长下，产品营收比重背光约占60%、照明40%。

东芝则于2014年推出一款行业最小的白光芯片级封装LED(CSP-LED)，尺寸仅为0.65 x 0.65 mm，产品可用于照明。东芝在白色LED业务领域起步较晚。2014年市场份额还不到1％，所以，当时计划将其擅长的半导体技术运用到白色LED上，从而挽回颓势。但是目前成效如何还不得而知。

日亚化的研发和推广力度似乎更大，宣布将投资数十亿日圆建置覆晶封装（FCCSP）产线，预估今年10月即可开出每月达数千万颗的初期产能，目标在未来3～5年内将覆晶封装LED推上市场主流。

而首尔，据其产品经理刘欣近期透露，首尔半导体所研发的1.9*1.9mm以及1.5*1.5mm的CSP芯片已实现批量生产。

三星今年光亚展则展出了三款倒装芯片技术的新产品，包括全新倒装芯片技术中功率LED器件（LM301A）；全新COB产品（极小发光面，高光色质量）；第二代芯片级封装器件CSP。其中，第二代CSP LED产品，使LED器件的外型更加紧凑，达到1.2mm*1.2mm。这些尺寸较第一代CSP缩小30％，同时性能却提高了10%。此外，第二代CSPLED器件还可以提供2×2和3×3的CSP阵列，可降低热阻，提高光效，带来更多的设计灵活性，二次配光更加简单易行。

同样是今年6月，广东朗能董事长邓超华以30%股权进入立体光电公司。立体光电据称也是全国第一家能够将无封装芯片批量使用的企业。据了解，目前立体光电的CSP设备已经量产，预计今年销售达300台。首推的无封装光源封装产品，已进行量产，月量产能达到5kk。而三星、晶元、德豪都是其战略合作伙伴。

再看台积电，5月底在美国ECTC上，分享了“WLCSP封装可靠性”的内容，透露出台积电不仅从事半导体前工序，还在向晶圆级封装领域扩大业务，其技术水平也值得关注。

……

需要说明的是，以上信息基本来自官方，GSC君在采访各巨头时，问及目前CSP的良率及成本控制情况，多是三缄其口。但这同时表明一个信息：他们的确在力促加速商用，声势也是扶摇直上，但只是蓄势待发期，未及大张旗鼓之时。

革了封装厂的命？

在各大厂商及媒体宣传CSP封装时，多数绕不开这样一段话——传统LED照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节，使用CSP封装后，可省去封装环节，芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对接，大幅简化产出工艺和降低成本——这字里行间似乎都在表达封装环节从此将被剔除，封装厂将无活路。但事实并非如此。

先来普及一个概念，所谓的“芯片级封装”，或者“无封装”、“免封装”其实正解是采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘，无金线、无支架、简化生产流程、降低生产成本，这可使得封装尺寸更小，即同样的封装尺寸下可以提供更大的功率。

用晶元光电协理林依达的话说——“芯片级封装并不是没有封装，至少看来还是没有办法做到免封装，所以不可能革掉传统封装的命，而且从LED产业发展至今，并没有一项封装技术完完全全替代另一项封装技术。”

那么，究竟在什么情况下，芯片厂可不顾封装厂的感受，直接与灯具厂进行无缝对接？

业内皆知，LED封装就是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。回顾LED封装历史，主要可分为直插式封装（LAMP）、贴片式封装（SMD）、数码管封装（Display）、功率型封装（POWER）、集成式封装（COB）。

重点来了，目前最主流的封装形式为SMD、POWER和COB，而CSP封装欲革掉的正是这些主流封装的命，即可以替代目前主流的LED2835、3528、5050等。所以，需要注意的是，它影响的并非整个封装行业，而是目前封装行业中的主流形式。它属于芯片环节的技术更新，而不属于封装世界。

封装龙头企业鸿利光电总经理雷利宁近日坦诚：“我们必须直视和面对CSP的来临，我们也在做技术突破和努力。CSP封装技术还面临着诸多技术难点，包括封装工艺的难易度、选取工艺等，如何实现一个标准化的推广，是否存在更具有突破性的工艺等这一系列的问题，还等待我们去解决。而这也正将给SMD、COB等产品带来更多的变化。比如COB目前占有率可能只达15%—20%，但是CSP的到来会给COB带来不同的转变。”

所以，封装厂仍旧有它存在的价值，并且在CSP产品的良率和成本问题还未得到解决之前，在照明领域，SMD封装等这一性价比极高的技术仍将会是主流。当然，这并不代表封装厂可以高枕有忧，而更应该趁势做到继续未雨绸缪。

开照明新时代？

针对本文开篇中，某业内人士提出的CSP技术“一没有拓展行业生存空间，二也没有降低行业竞争压力，即使实现了2500lm/＄，然而也并没有什么卵用。”这一说法，在此也表达了一下GSC君的观点：1、掌握新技术，赶超很多公司，目的肯定不是为了降低他人的竞争压力，而是降低自己的竞争压力。2、CSP技术未来存在无限可能性，将会出现很多未知新应用，拓展空间将是必然。

目前，相比总的照明市场和封装市场，CSP封装产品的比重还很小，更多应用于背光源领域。并且，大部分的商业照明还是偏向以中小功率为主，而CSP目前还是主要集中在大功率，截止目前，只有东芝等极少公司推出中小功率的CSP，且技术难度大，良品率未知。所以，也不排除技术突破下，未来能更多应用于中小功率。所以，未来CSP在照明领域产生的可能性尚属未知。科锐中国区总经理邵嘉平则在公开场合表示，目前CSP无封装芯片已应用到背光屏幕、通用性照明等领域，相信随着CSP不断创新完善，未来将在闪光灯、汽车灯、显示屏等领域拥有更大的发展空间，创造出更大的价值。

德豪润达芯片事业部副总裁莫庆伟也认为：“当初2835或者5630就是当时韩国电视机背光把它简化到了极致，大批量的生产，最终这个技术渗透和占领照明市场，CSP很有可能走同样的路。因为目前CSP在电视背光上已得到大规模的应用，可靠性提高，成本降低，照明市场很有可能继续重演此戏。”

所以，可以想见，CSP势必会在一定程度上给LED部分环节带来一定的冲击，但是力度如何，还不得而知。

综上所述，CSP封装技术的确称得上是新技术和好技术，是芯片尺寸封装的一个突破性进展，不容小觑，但它再好，还是原来的“芯片”，所以也无须神化它。

如今巨头们都在开始发力，那么按照新技术发展的正常逻辑，最快半年，良率和成本问题将会得到解决，最慢也只需要一年。未来，不排除封装和芯片之间的边界，以及封装与组装工艺之间的边界会日渐模糊，而整个LED行业的格局将愈加清晰，风云再起，请各位看官自行捕捉信号，判断自身发展步伐，伺机而动。