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芯朋微电子:如何把更多外围元件集成到驱动IC中

字体变大  字体变小 发布日期:2014-03-07  来源:高工LED网  浏览次数:584
核心提示:摘要:2014中国LED照明供应链好产品巡回研讨会厦门站将于3月18日在厦门宾馆明宵厅举行,一直专注于开发绿色电源管理和驱动芯片的无锡芯朋微电子股份有限公司将会带来“如何把更多外围元件集成到驱动IC中”的主题演讲。
 LED照明终端产品价格的持续下滑,给驱动电源等配套产品也带来不小的降价压力。

  目前电容、电阻、二极管等器件的价格已经非常稳定,短期内不会再有更大的降价空间。在这种情况下各家驱动电源厂都提出了自已的低成本解决方案,未来LED行业竞争是性价比之争,要提高LED驱动电源的性价比,关键是如何降低LED驱动电源的物料成本、加工成本和提高生产良品率。

  有业内专家认为,如能在IC内增加某些功能,应用电路就有可能省掉不少元器件,节省这块电源板的生产成本。外围电路的简化使得驱动电源板在LED灯具内狭小空间有了增加散热和做好EMC的更多空间。

  2014中国LED照明供应链好产品巡回研讨会厦门站将于3月18日在厦门宾馆明宵厅举行,一直专注于开发绿色电源管理和驱动芯片的无锡芯朋微电子股份有限公司(以下简称“芯朋微电子”)将会带来“如何把更多外围元件集成到驱动IC中”的主题演讲。

  如何把产品性能做得更好,价格更低,这是所有LED企业的理想。“我们是采用技术改进的方式来把成本降低,而不是偷工减料,偷工减料不折手段地把成本降下来,同时也会使产品性能降低。” 芯朋微电子副总易扬波博士说。

  芯朋微电子的集成电路就是为了能够把外围的元件集成到芯片内部,在非隔离电源上把外围的元件减少,易扬波博士表示,“高压启动的电子都不需要,只要做单电感,做得更精简。用更先进的功能把它改造到里面去,而不是纯粹地拿掉。
 
关键词: 芯朋微电子 驱动IC
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