当一个多月前日亚化宣布将在今年10月份正式推出其最新的倒装LED产品(Flip Chip LED)时，大家都有一点惊讶，原因有二。
其一：倒装LED首度问市是飞利浦于2007年推出的，距今已经近8年，其间已有不少厂商投入参与，包括Samsung LED、LG Innotek、Cree、Toyoda Gosei、台厂新世纪光电、晶元光电、隆达电子等等，日亚化到现在才宣示要投入，不怕在技术及市场上落后竞争对手一大截吗？
其二：最近一两年除了台湾厂商积极投入之外，连大陆厂商（如华灿光电、德豪润达、晶科电子、三安光电等等）也是一头热的栽进来，日厂一向都不擅长低价竞争，日亚化要如何保有价格竞争优势？
其实，如果回顾一下倒装LED的发展历程，就会发现日亚化选在2015年切入市场是一个很好的时间点，完全没有所谓太晚进入市场的问题。从许多市场数据显示，前两年倒装LED的应用及市场才刚开始起飞，到了2015年，市场才将步入快速成长期。如图1所示，法国市调机构Yole Development的报告显示，倒装LED于2013年时占所有LED芯片出货量仅11%，至2014年跃升至15%。预估至2019年可大幅成长至32%占比，挑战传统垂直式LED芯片的市场地位。此外，市场分析家同时预测倒装LED的市场规模会从2013年的15亿美元成长至2017年的55亿美元。由此可见，倒装LED的市场需求从今年开始会越烧越旺。
图1.高功率LED市占比例－MESA LED vs.垂直式LED vs.倒装LED
倒装LED好处多多但市场慢热
如果与传统打线式的正装LED比较，倒装(亦即倒装)LED的优点很多，包括光输出量比传统式多2倍左右、可以直接借由电极／凸块与封装结构中的散热结构直接接触，大幅提升散热效果、免除打线及导线架等制程、可以高电流驱动等等，对业者而言，性价比很高。
既然倒装LED好处多多，而且早在2007年已有产品问市，为什么市场及应用却一直没有真正“起来”？日本精密加工设备代理商中日精密的处长张瑞明认为，大部分厂商都会选择依循主流路线，当99%厂商都是采用传统Face up的时候，就不会特别去做跟别人不一样东西，除非是有特殊的应用或需求起来。
中日精密代理日本DISCO的LED切割设备已有很长一段时间，对LED产业发展也有很深入的观察。对于最近这一两年倒装LED的快速发展、大量业者投入，张瑞明认为是市场需求使然：“业者应该是看到目前正装的产品已走到尽头，就是说在亮度部份已到达极限。但问题是整个市场对LED的要求依然是更亮、更便宜；要求的是流明／美金的提升；亦即是一样的价格，但性能表现要更亮。从整个产业现在的情况看起来，倒装LED应该是唯一的出路。”
通常决定LED的亮度可以分2个阶段：一个阶段是在做成一颗一颗芯片的时候，亮度会有多少？另一个阶段则是在封装之后，亮度会有多少？张瑞明提到的“亮度已到达极限”是指在芯片阶段出来的亮度已经逼近饱和，亮度的提升大幅趋缓，跟前几年提升的速度差很多。
然而，就下游LED封装厂而言，一定会要求芯片厂以同样的价格提供他们亮度更高的芯片，即性价比要不断提升。在这种情况下，芯片厂便会开始检视现有的几种封装方式，应用最多的就是MESA，再来就是垂直封装，接下来就是倒装；如果从成本及性能表现整个看起来，在其他封装方式已经到了瓶颈的情况下，倒装便成了唯一的出路。
张瑞明指出，倒装LED比较明显的缺点是成本较传统正装LED要高，最主要的原因是倒装的产量还没达到经济规模，价格自然居高不下。芯片厂的客户就是下游LED封装厂，当下游封装厂不买单，生产成本又比传统正装LED高的时候，芯片厂当然不会主动去推广。然而，厂商最终也是要找性价比更好的解决方案，芯片厂也知道这是唯一的出路，所以无可避免的都会相继投入。
除了因为量不大而使得生产成本居高不下外，倒装LED的制程比传统正装LED更为复杂，所需要的光罩也比较多，这些都反映在生产成本上。不过，张瑞明指出生产设备基本上有8、9成是可以与正装LED制程共用的，像最贵的机台MOCVD，基本上可以使用同一台。
LED芯片厂的竞争
LED产业与半导体产业的产业结构很不一样，半导体产业是前段门槛高（如晶圆制造），但也比较赚钱；而LED则是前段技术门槛高，但却不太赚钱，赚钱的是后段LED封装厂。如果拿上市的LED芯片大厂及LED封装大厂的EPS来比一比，就会一目了然，这是一个很不正常的生态。因此韩国Samsung也决定要专注在后段LED封装，把生产芯片的订单都丢到海外去，自己只保留3成左右的产能。
张瑞明表示芯片厂本来没有那么竞争，但自从大陆的芯片厂投入生产之后，市场的竞争就很激烈，像大陆最大光电厂三安光电所产出的芯片数量就非常庞大，可以以量制价，抢攻市场。
张瑞明认为倒装LED的热潮会持续下去，除了目前看到台湾几家厂商如晶元、隆达等等，出货量都在持续上升外，大陆厂商像晶科电子、德豪润达等，产能也都相继开出，表示下游厂商接受度不低。但倒装LED在技术仍有一些地方需要克服，如漏电的问题就是其中之一。
