随着正装芯片竞争日趋白热化，中游封装企业多在思考如何摆脱增收不增利的时候，一种新的芯片封装工艺引起了业界的注意，甚至已经有不少业内人士预测这项工艺将成为未来LED封装的主流技术，这就是倒装芯片工艺。
特别是今年这种变化尤为明显。前几年还只把倒装技术为技术储备的众厂家，如隆达、晶电、两岸光电等厂商纷纷推出了基于倒装芯片技术的新产品，也进一步印证了倒装芯片的市场春天到来。
三星LED中国区总经理唐国庆先生就明确表示：2014年LED倒装芯片技术盛行，它的技术性能优势与未来的市场前景，将越来越受芯片、封装大厂关注，将加速LED封装革命。
倒装芯片的发展
倒装芯片(Flip chip)起源于60年代，由IBM率先研发出，开始应用于IC及部分半导体产品的应用，具体原理是在I/Opad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷板相结合，此技术已替换常规的打线接合，逐渐成为未来封装潮流。
Philips Lumileds于2006年首次将倒装工艺引入LED领域，其后倒装共晶技术不断发展，并且向芯片级封装渗透，产生了免封装的概念。
小知识：
正装芯片：最早出现的芯片结构，也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构。该结构，电极在上方，从上至下材料为:P-GaN、发光层、N-GaN、衬底。所以，相对倒装来说就是正装;
倒装芯片：为了避免正装芯片中因电极挤占发光面积从而影响发光效率，芯片研发人员设计了倒装结构，即把正装芯片倒置，使发光层激发出的光直接从电极的另一面发出(衬底最终被剥去，芯片材料是透明的)，同时，针对倒装设计出方便LED封装厂焊线的结构，从而，整个芯片称为倒装芯片(Flip Chip)，该结构目前在大功率芯片较多用到。
特别是在倒装芯片应用于LED封装领域后，相较于常见的正装芯片，倒装芯片工艺具有五大明显优势。两岸光电倒装LED项目经理邓启爱认为。一是倒装后电极直接与散热基板接触，没有通过蓝宝石散热，可通大电流使用;二是尺寸可以做到更小，光学更容易匹配;三是散热功能提升，延长芯片寿命;四是免打线，避免断线风险;五是为后续封装制程发展打下基础。
