在LED产业快速发展的同时，技术创新面临的挑战十分严峻。然而，在技术牵引和市场推动两个动力中，现阶段技术牵引的特点更加突出，技术创新的快速进步，为产业发展提供了有力的支持。
在LED芯片方面，我国企业自主创新能力持续提高，与国际先进水平差距明显缩小。LED关键技术取得突破，器件发光效率不断提高，功率蓝光LED达到140lm/W，红光LED达到90lm/W，绿光LED达到140lm/W。值得一提的是，硅衬底LED已经达到140lm/W，并已经进行大量生产，走在世界前列。
在封装方面，封装技术向倒装、COB、集成封装和标准化模组等形式发展，以满足多应用领域快速发展的需求。
在LED器件发光效率持续提高的同时，主流企业在自主创新方面，更加注重LED产品综合性能的提高，包括芯片成品率(片片间、批次间)、封装成品率、色温、显色指数、寿命和可靠性等;加强工艺技术、大量生产技术的创新。
不仅如此，我国LED专用设备、仪器和材料配套能力也在逐步形成。自主创新的金属有机源(MO源)实现大规模应用，占国内市场的60%以上;蓝宝石衬底材料可满足国内市场的50%以上，目前图形化衬底已经在批量供应，产品结构的调整已见成效;自主开发的荧光粉、塑封树脂占有30%的市场份额。
2012年年底，国内多家企业研发成功的外延设备MOCVD开始与芯片厂家进行工艺磨合。2013年和2014年电子发展基金项目支持的MOCVD等国产设备相继进入芯片生产线试用，从目前情况来看，进展顺利。同时，多种LED生产专用设备和多种光、电、色、热性能检测仪器等已经用于LED生产线，运行稳定。
随着LED产业链不断协调发展，我国LED产业体系正在逐步形成。
