据了解，公司拟与中芯国际合资建立具有12 英寸凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司。合资合同于 2014 年 2 月 20 日签订。 经过前期多地考察、沟通以及全方位的商业考量，双方于2014年8月6日签订了“合营合同修正协议”，合营公司注册地址设在开曼群岛。

合营双方通过相互合作，引进和共同开发先进实用的技术，采用科学的经营管理方法，共同发展具有世界先进水平的 12 英寸凸块业务，从事硅片级中端封装业务，以推动和发展中国大陆先进的集成电路产业链。

而此次产线首期投资以租赁长电科技厂房的形式，并于2Q15-3Q15间投产，初期产能为1万片/月，至2018年实现产能5万片/月。

某券商研究员表示，先进封装作为目前延续摩尔定律的最优途径，晶圆厂与封装厂的密切配合是核心。台湾晶圆代工厂如台积电、联电等，以往皆有封装厂如日月光、矽品等与之配套，而中芯国际和长电科技的直接合作则在全球史无前例。