在这从事LED封装技术研发二十几年的过程中，我逐渐的从一个研究底层技术和整体解决方案的工程师逐渐的演变成一个风水师，怎么解释这句呢？实际上现在我更多的为企业关注技术演变对企业或者产业有什么样影响，更多的为企业今后的发展做一些铺垫，为企业的布局提前做一些准备。

首先我们看一下影响LED封装产业的主要因素。我们整个LED产业从这个白光、蓝白光出现后到目前为止基本上是经历三个发展周期，第一个周期主要是数码产品，也就是小背光LED；第二个周期主要是大背光LED方面,那我们目前这个阶段刚好是介于第二个周期转向第三个周期，也就是半导体照明发展的周期。实际上从这个周期的演变来讲我们可以看出真正对这个周期产生影响的还是我们LED技术的演变。我们预计在2012年到2020之间整个LED的封装产品它的成本要下降6倍，作为封装产业来讲，如果说简单的是从这个材料或者是这个效率提高来讲，要达到这个目标是非常困难的，没有一个革命性的技术演变，这个目标是很难以实现的。

那我们再看一下整个LED封装的需求量，可以看得出基本上是在2018年左右会达到高峰，整个的LED封装从最早的直插式LED到大功率LED到现在比较热门的芯片级封装的这些演变来，始终都是围绕着性价比来展开的。

下面我们来看一下影响LED封装的技术，首先是固焊技术，我们从最早银胶的固晶一直到共晶，从最早的金线焊线到没有焊线的倒装，这对于我们产业的发展特别是对设备的投资来讲，是有很大影响的。另外就是荧光粉的涂覆技术，它作为白光LED最核心的技术也经历了多次的演变，从最早的点胶工艺到涂覆工艺，实际上到目前为止大家值得关注的就是我们荧光粉的涂覆可能会从液态的涂覆演变为固态热压合，这种演变不管是对于材料还是对于整个制造工艺和设备投资来说都是会产生一定的影响。其实我们整个LED技术的进步可能很大程度上是借助相关生产材料的技术进步。从材料灌封来讲，我们这个材料的折射率也是不断的在提高。另外来讲材料的耐热性以及抗UV灯、等性能也不断地在提高，这些提高对于我们整个产业的影响是相当的大。

我们从应用的角度来看，从最简单的一些数码产品发展到背光、大背光然后到今天的照明，我们的应用也慢慢的从室内室外各种的封装的形态演变。另外封装形态也有侧入式，也有小背光的封装，从大背光方面来讲也有侧入式，不过现在直下式也慢慢的成为了主流。我们现在也从封装和应用之间演变出新的一种产业形态就是模组，模组这个形态在半导体照明在我们的产品不断的走向标准的时候，模组也会慢慢的成为一种产业形态。

在封装方面，特别是具体的厂家方面，最大的转变应该是机器换人。大家都知道现在在我们中国人力成本的竞争已经不具有优势，所以在这个方面机器换人是一个大的趋势。另一方面这个设备的连线生产和订单的定线生产已经成为现在封装业大家追求的一个大的趋势，面产品的标准化和生产效率提高也催生了整个资本投资的规模化发展，所以整个的封装产业产品的标准化，生产的高效化，资本的规模化会成为我们封装产业的大的主流。

接下来再跟大家分享一下新技术导入对LED封装产业产生的影响，我这里讲的新技术广义来讲的话实际上并不是一些真正的新技术。我们所谓的新技术只不过是LED产业借助了其他行业的成熟技术，把它应用到我们这个产业当中来，现在封装趋势主要有高功率，高光，在这个趋势之下对封装材料的要求会越来越高。另外一方面就是倒转技术的应用，倒装是今年说的最多的，这个应该是从两个方面来讲，首先是倒转技术应用到封装上，另一个方面就是由于倒装技术的出现时芯片级封装成为一种可能。从2012年到2017年整个增长率是99%，这个也是值得关注的一个趋势，因为这个对我们的产品形态特别是设备投资上是会产生一个大的影响的。

另外要特别讲一下CSP技术，现在我们正装的芯片的使用还是占主流的，那今后是一个什么状况呢？以我的判断来讲CSP的出现并不一定像之前业内很多人所想的好像狼来了那种感觉，也就是说CSP刚出来的时候传统封装的业内同行是非常担心这个CSP会不会把我们传统封装给吃掉。经过一年多时间的观察我觉得这个担心是有点过虑，总的来说我觉得CSP是今后的一种封装趋势，但是他的渗透率市场占有率可能不一定向我们刚开始想象的那么大那么高。CSP重要的一点是没有支架和基板，另外从荧光粉的涂覆来讲它可以是液态的涂覆也可以是固态的涂覆，如果可以做到固态荧光的涂覆它的光色集中度会更高，从这一点来看的话我们设备的投资可能会发生变化，也就是说CSP的出现并不等于传统封装没有事做，但是CSP的出现一定会对我们原来的封装形态产生冲击，尤其是在大功率方面以及陶瓷产品可能会受到冲击。

芯片厂跟封装厂今后怎么去配合？我们来看一下整个的照明产业链，这条产业链是从衬底到芯片到封装一直到应用的，CSP的出现就有点从芯片直接到应用的跳跃感，当初也有很多封装业内的同行讲过担心封装这一环节会被漏掉，实际上我觉得这个市场不可能由芯片厂全部吃掉，那我们封装产今后的出路是怎么样的呢？其实我们应该从狭义的封装走向广义的封装。也就是说我们要和芯片厂合作，成为芯片厂和应用端之间的一座桥梁，在我看来CSP并不是芯片厂特有的优势，封装厂做CSP，在封装的角度来看比一定不芯片厂做得差，如果说从应用解决方案的角度来讲，我想封装厂可能会比芯片厂更具有优势。另外一方面我们也可以这样来做，就是芯片厂可以做CSP，但是封装厂有一个广阔的客户群，那我们可以跟芯片厂结合，就是你提供CSP给我们，我们做成模组，然后再交给我们原来的客户，所以总的来看芯片厂跟封装厂由于CSP的出现不会成为一个互相对掐的冤家，实际上我们是有着广阔的合作空间的，在我看来倒转芯片的出现可能会使我们在投资的时候考虑一下。

总的来讲，市场需求的牵引和技术进步是推动LED产业发展的两大动因。在产业的发展过程中，每个企业都在打造自己的竞争优势，想要提升竞争能力，那么在价格战中，成本的控制能力是企业是否有竞争优势的第一要素，而下降成本的唯一方法就是在技术上做文章，所以整个行业的技术演变始终围绕产品性价比展。可是技术进步又会产生新得问题，一旦新的技术导入将对传统封装产业形态产生一定的冲击，因为可能在新技术的做法上，很多传统的环节都可以省去，局势会发生改变。从当前的态势来看，LED封装领域会有五个大的走势：LED封装产品将逐步走向标准化；LED封装生产效率越来越高；LED封装产业集中度越来越高；LED封装投资门槛越来越高，LED产业众将成为一个拼资金、拼规模、拼管理的微利行业。