全球最大规模的照明展览会及LED展——广州国际照明展，2014年6月9日，在众人瞩目下，隆重揭开帷幕。记者亲临展会现场，走访了很多展馆，记者看到，为了迎接LED爆发期的到来，各个领域的企业都卯足了劲，倾力推出自己的最新产品，让人目不暇接，眼前一亮。与此同时，在展会期间，一部分企业还同期举办了新品发布会，阐述对当前市场的各种见解。　　　

在LED行业，芯片是最为核心的器件，可以说触及到整个行业的灵魂，为了了解到芯片领域的最新进展，6月10日下午，记者应邀参加了由华灿光电举办的新品发布会，在此次发布会上，华灿光电总裁刘榕博士分析了当前LED芯片技术和市场发展趋势，也讲解了华灿的年度战略规划。

1、LED行业趋势及细分市场趋势

谈及LED新品行业的整体趋势，刘榕博士表 示，全球整体LED应用市场呈现不断增长的趋势，主要是由于照明市场的爆发。

显示屏

从上图来看，自2013年起由于照明市场发展较快，使照明方面的芯片需求量增势迅猛，预计在2015年背光市场的芯片需求量也将快速增长。

显示屏方面，户内显示屏向高清化发展,户外显示屏向视角广高画质的表贴化发展，同时也在小间距化、高清化。这种发展趋势也将会拉动LED芯片在显示屏应用方面的需求快速增加。

刘榕博士表示，未来户内显示屏将向高密化发展，将更加注重高密度、高扫描、高刷新和高灰阶的应用性能，所使用的芯片将向小尺寸、小电流驱动下光效高，一致性好以及可靠性高等方面进行优化。户外显示屏将会更多的向表贴化发展，显示角度和画质都会进一步提升，此类显示屏所使用的芯片将会向光型一致性好、亮度更高和芯片耐候性更好等方向发展。

背光

背光方面从全球范围来看，由于直下式渗透和LED光效的提升，电视背光的芯片需求趋势下滑。“LED的背光市场在相当长的一段时期内还是一个很重要的应用市场，”刘榕博士说：“目前中国大陆芯片厂和封装厂的综合实力不断提升，背光市场也正在向中国大陆大幅转移。”这一趋势无疑是中国芯片厂和封装厂的一个发展契机，同时也要求背光用芯片不断向更小更薄更亮、广色域和高可靠性等方向优化。 

照明

未来LED照明市场替代率将快速提升。以销售额估计，到2016年估计将达到58%,2020年到78%。欧洲及美国LED的渗透率提升幅度也会很快。

“这是美国能源部去年做的一个预测，到2016年，按销售额的比例来看美国会有58%的市场会被LED灯给替代。”在谈及未来LED照明市场时刘榕博士说：“由于LED灯的节能效果非常明显，下一步各国对LED灯的推广应用是非常快的，欧洲也差不多到2025年时预计LED市场占有率会超过一半。但是我觉得中国的照明应用市场有可能会后来居上，因为我们这个行业的重心，全球LED技术的发展到规模化生产有一个这样很明显的趋势。”

根据图表来看，欧美和大陆厂商在2013年LED照明产品比重也显著提高。全球LED代工也在向大陆集中，2013年LED照明产品的出口比例已达到57%。对此刘榕博士表示，2013年照明的渗透率20%，随着渗透率加速提升，照明市场对芯片的需求可能会有爆发性增长。渗透率快速提升主要源于替代性照明终端灯具价格的大幅下降，替代照明是成本性的市场，重点要求芯片的光效（lm/W）的提高。国内需求高性价比，整灯降成本方案，而国外需求高光效方案。针对这两种需求，芯片制造商要将芯片朝着提升光效lm/W，提升亮度减小尺寸，提高产品的lm/$，开发高压芯片与倒装技术等方向进行优化。

2、大陆芯片企业发展的契机

与2012年对比，LED整体产业链2013年增长28%，下游应用端增长了31%，LED上游芯片增长17%，2015年封装占全球的比重将会达到50%，中国也将成为封装的最大基地，这对于中国LED芯片生产企业来说是一个很好的发展的机会。刘榕表示，一些国外的大型封装企业都正在我国建厂，按照当前发展速度，未来我国将成为全球最大的封装基地。

随着全球封装产业的发展，中国大陆正在快速成长为世界最重要的LED芯片制造基地，2013年占全球规模的27%，预计未来三年内中国大陆制造规模占比价格将超过50%。2013年芯片国产化比例已达到80%，比2012年提高了8个百分点。

2、芯片衬底技术发展趋势

随着中游封装和下游应用技术的进步和发展，上游芯片也需不断调整优化，迎合当下需求趋势。刘榕博士表示，未来LED应用将向高光效、低成本、系统性节约（如LED灯丝）、可控性、智能化、设计感等方向发展，这就要求芯片要向单颗灯珠亮度/光效高、灯珠数目少、电源效率高、成本低散热好、单位面积芯片亮度高方向优化。同时对制作工艺也做出了要求，为此刘榕博士讲解了两种衬底技术和两种封装方式的发展趋势。

蓝宝石及其他衬底技术的发展趋势

蓝宝石作为衬底有先天的优势——透明，但是价格高，由于蓝宝石的显著优势，当前该技术生产的产品占同类产品的比例高达95%以上，未来相当长的时期内该技术还将处于主导地位。目前4″蓝宝石衬底的单位面积价格已经于2″相等，在良率提升以及劳动力节约4″有显著优势，将快速代替2″技术。6″的单位面积成本是4″的两倍，而且均与性控制的工艺难度也显著加大，因此还不具成本节约效益。

硅衬底和碳化硅衬底

硅衬底外延的芯片由于衬底吸光，光效低于蓝宝石衬底，目前市场上应用的很少。为了制造高光效的LED，硅衬底外延片需要做复杂的衬底剥离工艺，良率低，成本高，与蓝宝石衬底产品比较性价比低。

碳化硅衬底也是透明衬底，但是成本显著高于蓝宝石，性价比没有优势。随着蓝宝石大尺寸衬底工艺的不断成熟，此类衬底的市场空间将不断缩小。所以未来一段时期，蓝宝石衬底技术路线将维持统治地位。

正装/倒装LED芯片发展趋势

正装LED片可以有效的提高光效、缩短MOCVD生长时间、减少芯片工艺刻录次数，从而达到降低成本、提高良率的目的，根据当前发展状况，未来三年正装芯片的单位lm/W平均成本降幅应该在10%左右。

倒装芯片是一种成本更加节约的高可靠器件的解决方案，需要芯片和封装企业更好的技术配合才能达成。倒装芯片通过提高输入功率密度和简化封装工艺，例如背涂荧光粉等，结合封装技术降低综合成本。在未来，倒装芯片性能的发展趋势可能有两点，一是通过提高芯片光效和封装的导热性能，在维持光功率输出不变的情况下，实现稳步减小芯片尺寸的目的。预期每年缩小尺寸在5%-10%。二是结合倒装的特点，实现白光无封装目的，降低LED器件成本。

最后，刘榕博士介绍了华灿光电的未来战略规划，他表示术业有专攻，华灿的目标是成为全球领先的高品质芯片供应商，华灿将坚持芯片主导战略，做独立的芯片供应商。在稳固显示屏市场第一地位的前提下，大力拓展背光和照明市场，让公司在芯片市场中多元化发展。在技术上，因为倒装芯片和高压芯片表现出的优异性能，会是未来芯片领域的一个重要走势，刘榕博士说,华灿会加大这方面的研发力度，紧跟芯片领域的前沿技术。刘榕博士再次指出，随着LED行业爆发期的来临，为了满足市场需求，华灿会持续扩大芯片生产规模，华灿会做一个优质芯片的生产商，所以会不断进行技术创新，加大原创技术储备，强化产品特色，细分市场，加强布局。