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工信部发布2024年度项目申报指南,涵盖新型显示等重点专项

字体变大  字体变小 发布日期:2024-10-16  浏览次数:1672
核心提示:近期,工信部国家重点研发计划2024年度项目申报指南发布,共涵盖“高端功能与智能材料、先进结构与复合材料、新型显示与战略性电子材料、高性能制造技术与重大装备、微纳电子技术、新能源汽车”等在内16个重点专项。
近期,工信部国家重点研发计划2024年度项目申报指南发布,共涵盖“高端功能与智能材料、先进结构与复合材料、新型显示与战略性电子材料、高性能制造技术与重大装备、微纳电子技术、新能源汽车”等在内16个重点专项。

其中,“新型显示与战略性电子材料”专项涉及MicroLED/OLED、量子点技术等新型显示材料与器件、第三代半导体材料与器件、前沿电子材料与器件等4类。

新型显示材料与器件包括蒸镀AMOLED材料与器件关键技术及产业化、高性能绿光激光外延材料、器件及应用研究、8K激光显示光学引擎与抗光屏幕、溶液法叠层QLED显示关键材料及器件研究、高效晶态圆偏振OLED关键材料及器件研究、溶液加工型超高分辨全色有机微显示器件、量子点协同增效彩色反射式显示技术、限域液体调控及光电材料图案化阵列的高精制造、具有分子发光偶极水平取向发光层的溶液加工型有机发光二极管关键技术研究、面向Micro LED全彩显示的色转换层高分辨率喷印制备技术、激光显示用红绿蓝VCSEL 材料、器件及应用研究。

第三代半导体材料与器件包括第三代半导体用高端金属有机源与耐高能量密度封装材料产业化技术。

大功率激光材料与器件包括中红外波段玻璃光纤增益材料及应用、低损耗空芯传能光纤材料及应用、高功率准连续掺铥光纤激光及应用、GHz重频飞秒激光技术、高功率承载能力SBS 器件与应用、高功率密度905nm多节半导体激光芯片、半导体-高质量晶体异质材料生长及应用。

前沿电子材料与器件包括高性能空间智能计算关键拓扑材料及自旋轨道矩电子器件研究、低功耗CMOS氧化物薄膜晶体管及其三维集成技术研究、基于感存算一体化的有机触觉神经形态材料与器件、宽光谱响应调控量子点探测材料及其异质堆叠集成技术、面向人工视网膜显示的全透明有机薄膜晶体管关键技术研究、基于半导体Te 的光电器件及仿生视觉感知芯片研究、基于相变材料的全固态彩色反射式显示器件、支撑高性能锗基逻辑器件的高效原位掺杂材料研究。(来源:工信部)

 

 
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