友达表示,公司在7、8年前就有发展FOPLP(面板级扇出型封装技术),不过内部认为其附加价值不高、竞合关系复杂、市场成长性低,所以暂时搁置,并先专注发展Micro LED技术,目前已有大尺寸电视量产出货,市面上可买到。
另外,友达也在发展AR眼镜、穿戴式设备等,车用部分则已有新案与客户共同开发,不只车内适用,连车外的头灯、尾灯、边条、水箱的位置都可以嵌入Micro LED,新案预计需要2-3年才会有结果。
友达指出,移动解决方案事业包括车用及BHTC,基础较垂直解决方案事业大,初期行动营收占比会超过垂直,不过垂直的营运动能更长,目标2027年移动、垂直两大事业营收占比超过5成,移动、车用、显示器三事业各占三分之一,达三分天下状态,亦有效降低受面板产业景气波动影响。