专利摘要显示，本发明公开了一种LED器件的制作方法、LED器件及LED模组，所述LED器件的制作方法包括：将底层铜箔压合在临时载板上，并在所述底层铜箔上刻蚀形成底层线路和连接铜柱；在所述底层线路上固晶驱动IC芯片，并在所述驱动IC芯片的电极上形成电镀层；对所述驱动IC芯片进行封装，形成第一封装体；将顶层铜箔压合在所述第一封装体上，使所述顶层铜箔与所述电镀层连接；在所述顶层铜箔上刻蚀形成顶层线路；在所述顶层线路上固晶封装LED芯片，形成第二封装体；将所述临时载板剥离，形成LED器件。本发明制作流程简单，有效降低LED显示器件的制作成本，提高器件的可靠性和显示效果，提高器件的生产效率。
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