专利摘要显示，本发明涉及MINI LED显示屏封装材料及其制备工艺，属于显示屏封装技术领域。所述封装材料包括包括以下重量份原料：6080份环氧树脂、2040份增韧剂、80130份固化剂、520份辅助剂；所述增韧剂为双端异氰酸酯基硅油和功能二元醇在丙酮中，并在有机锡催化剂作用下反应获得；所述双端异氰酸酯基硅油为双羟基硅油和二异氰酸酯在丙酮中，并在有机锡催化剂作用下反应获得；所述功能二元醇由二羟甲基丙酸和4羟基2,2,6,6四甲基哌啶1氧自由基的酯化反应产物和过氧化二苯甲酰反应获得。本发明通过通过增韧剂的添加，提高了环氧树脂的耐热性能，以及降低了其热膨胀系数。
本文源自：金融界
作者：情报员
