维信诺相关负责人告诉记者，在经历了追求形态差异化高峰期之后，小尺寸AMOLED应用又聚焦到性能的进一步提升。本次展会，维信诺从显示性能、形态和集成功能上进行优化升级，带来更低功耗解决方案MLA(微透镜阵列技术)+COE（无偏光片技术）/UBA（超亮阵列技术）+COE；推出四周窄边框2K手机显示解决方案和3D球面贴合穿戴显示解决方案；发布屏下定向发声集成技术、双频双极化AMOLED 5G毫米波屏上天线技术以及AMOLED屏上电磁触控与电容触控集成等解决方案。

“消费者越来越倾向轻薄、高性能且续航能力强的电子产品。”该负责人介绍说，针对这一需求，维信诺首发MLA+ COE及UBA+COE组合解决方案带来多重优势：将COE和MLA进行技术融合，功耗可降低38%；且在同样功耗的情况下，亮度可提升38%以上。当COE搭配UBA技术，功耗可下降43%，亮度提升43%，满足室外显示的高亮度需求。

而在热门的折叠产品方面，维信诺发布了一款小折叠主副屏一体化解决方案，通过将5.9英寸的内折主屏和1.9英寸的环形固曲副屏一体化设计，节省模组工艺时间，同时降低功耗。

当前，OLED逐渐从智能手机、智能手表等小尺寸产品，向中大尺寸应用渗透，市场空间广阔。基于中尺寸对低功耗、高画质要求，维信诺发布中尺寸20-640Hz宽频LTPS技术、智能分区多频技术、AMOLED全氧化物中尺寸技术、AMOLED曲面悬浮显示等系列解决方案，前瞻储备创新技术，满足市场需求；同时带来多款中尺寸创新应用，包含智慧车载、智慧家居、智慧办公三大领域，赋能中尺寸应用场景。

值得注意的是，中尺寸宽频LTPS技术是维信诺首次面向海外发布，具备超宽频、低功耗、强性能等优势，支持屏幕在20Hz-640Hz+超大区间范围的宽频驱动，突破了目前各类显示技术的最高纪录，同时在20Hz的低刷、低灰阶、低亮度场景下保持无闪烁显示效果。此外，该技术不需要对现有AMOLED产线改造升级，不牺牲产线产能，是中尺寸经济型低功耗解决方案。

为进一步降低终端功耗，维信诺发布全球领先的智能分区多频技术，率先在硬件层面升级，通过屏体以“行”为最小单位进行任意分区，在横向分区实现分区数量、位置和大小的灵活设置，从而实现“同一屏幕不同分区多种刷新率”的新功能。该技术搭载于智能手机终端，可根据局部显示需求的差异，实现显示内容与刷新率更精准的适配，从而进一步降低功耗，对于折叠手机、平板、笔电等中尺寸应用的降低功耗则更为显著。

在大尺寸赛道，维信诺选择押注Micro-LED，由于在大尺寸商显、高端TV、车载、可穿戴、AR/VR等大中小微尺寸产品中均可应用，Micro-LED被公司视为面向未来显示布局的新赛道。

本次展会，维信诺参股公司辰显光电展出全球领先的88英寸P0.5前维护TFT基Micro-LED拼接显示，可用于商业显示、指挥调度、高端会议等场景。该产品采用25微米LED芯片，通过业界首创技术大幅提升色彩均一性及亮度一致性，可在各种光照条件下保持清晰、鲜艳的画面。该拼接屏具备前维护功能，可直接从屏幕正面进行更换、维修，降低维护成本和时间，并能实现无限拼接，充分满足客制化需求。

2023年9月，辰显光电全球首条TFT基Micro-LED生产线奠基，加快从中试研发向商业化进程，基于Micro-LED显示技术产业化的成熟度和未来产品市场考虑，产线将率先布局大尺寸商显领域，预计2024年底实现量产出货，满产后将实现每年1.8万m²的屏体产能。

在全尺寸显示应用方面，维信诺还展示了基于“全能王”ViP技术（智能像素化技术）的G6小规模量产线成果。据了解，维信诺智能像素化技术突破了FMM AMOLED制程在性能、成本、尺寸等方面的诸多瓶颈，使AMOLED显示屏在寿命、亮度、画质等方面有了显著提升，将加速AMOLED拓展全尺寸市场的应用。2023年5月，维信诺全球首发ViP技术，同年12月ViP AMOLED量产项目首片模组点亮，向规模量产实现关键一跃。