公开资料显示，公司以“成为半导体显示行业首选合作伙伴”为愿景，已发展成为半导体显示面板重要零部件背光显示模组的一站式综合方案提供商，集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体。主要产品包括背光显示模组，以及导光板、精密结构件、光学材料等背光显示模组的相关零部件，可以广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、桌面显示器、车载屏幕、医疗显示器及工控显示器、VR等终端产品。

　　2023年上半年，公司持续布局新兴技术，积累相关重要技术。技术突破方面，目前翰博高新已完全掌握轻薄化、窄边框、异形屏及高亮度背光显示模组的相关技术并已实现量产。同时，公司随时关注行业动态和技术发展趋势，积极布局Mini-LED和OLED领域，开发相关技术专利和成果。

　　截至2023年6月末，公司已积累了包括“Mini-LED灯板生产工艺”“Mini-LED灯板驱动设计”“Mini-LED背光光学设计”、“OpenMask设计制造”“FMM设计制造”“OLEDMask精密再生”等关键技术，加速推动产业化进程，获得了市场主流厂商的广泛认可。

　　值得关注的是，公司的技术能力也获得行业内普遍认可。2022年公司获国际Mini/Micro-LED供应链创新发展峰会评选为中国Mini/MicroLED供应链创新发展核心竞争力Top10优秀企业，自主研发的15.6寸Mini-LED模组获得DICAWARD显示应用创新金奖及中国电子材料行业协会、中国光学电子行业协会液晶分会颁发的中国新型显示产业链创新突破奖，高端导光板产品获得DICAWARD显示材料创新金奖及中国电子材料行业协会、中国光学电子行业协会液晶分会颁发的中国新型显示产业链特殊贡献奖。

　　此外，在现有技术优势的基础上，翰博高新还依靠在背光显示模组领域内多年积累的行业经验和渠道优势，持续创新并不断加大研发投入，不断吸引技术人才，加强技术人员培养和储备。

　　在客户拓展方面，翰博高新在车载市场的布局进度加快，已经成功与众多Tier1供应商及整车厂展开合作，客户结构进一步丰富和优化。同时，基于现有车载市场对显示屏的需求及要求提高，成功设计开发完成防窥、曲面、超薄、超窄、异形等各式车载应用背光产品，已经具备成熟的车载连屏设计与工艺方式。

　　展望未来，翰博高新将紧抓行业发展机遇，通过持续聚焦主营业务，增强技术创新，布局车载等市场业务等措施，实现公司健康可持续发展和“成为半导体显示行业首选合作伙伴”的目标。