据介绍，该箱体由8块屏体拼接而成，拼缝小于100微米、像素Pitch 0.5毫米；具备四边无边框特性，可自由拼接达成客户定制化需求，适用于高端大尺寸拼接显示产品。
图片来源：辰显光电
据介绍，该箱体采用国内首款Micro LED专用驱动IC，实现了10bit色深，240Hz高刷，配合特有的De-Mura方案，大幅改善显示画质；采用自主开发的混合驱动电路架构，成功实现了500nit亮度（具备HDR功能，最高1000nit）。
此外，该箱体还采用自主开发的高速巨量转移技术，将25微米LED芯片转移良率提升至99.995%，同时采用LED来料后处理技术，保证显示色彩的一致性和鲜艳度。
资料显示，辰显光电成立于2020年，是维信诺与成都国资投资平台共同投资设立的Micro LED项目运营主体，围绕巨量转移、驱动与检测、芯片设计、彩色化等关键技术展开研发、生产工作。
