集微网消息，当前Mini LED已经成为显示升级的主赛道之一，Mini LED显示模组在超薄、多分区及高亮度等方面的性能快速提升，覆盖硬件范围逐步加大，产业链公司正在加速布局。

近日，莱宝高科在接受机构调研时表示，目前市场上Mini LED产品大多以PCB基的低成本产品为主，与PCB基Mini LED产品相比，公司开发的玻璃基Mini LED产品具有以下特点：（1）玻璃基板比PCB板表面更平整，且散热效果更好，整体的可靠性更好；（2）玻璃基Mini LED可支持在同等面积上集成更多、更小间距的LED芯片（又称“LED灯珠”），除制作为与TFT-LCM配套的Mini LED背光产品外，在巨量转移设备和工艺成熟且具备商业化量产价值的前提下，还可制作成Mini LED直显显示产品，甚至制作成MicroLED显示；可实现高亮度、高对比度、HDR（动态分区显示）等更高技术性能的高画质显示。

玻璃基Mini LED背光主要是先在玻璃基板上制作成所需的驱动基板，然后通过固晶工艺将Mini LED芯片（行业内又称“LED灯珠”）焊接在驱动基板上形成背光源。与传统的背光源相比，玻璃基Mini LED背光的成本主要体现在驱动基板、Mini LED芯片、固晶工艺等物料和工艺环节，其中增加的成本部分主要体现在Mini LED芯片的采购成本，而且随着玻璃基Mini LED背光的分辨率要求越高，单位面积上的LED芯片数量越多，相应的成本将会相应大幅增加。未来，随着Mini LED芯片制作工艺日益成熟和制作成本不断下降，玻璃基Mini LED的制作工艺不断改进，未来有望逐步降低成本、拓展更为广阔的市场空间。

莱宝高科称，公司开发玻璃基Mini LED的初期市场定位主要是配套用于中高端的笔记本电脑用TFT-LCM和车载TFT-LCM，达到高亮度、高对比度、低功耗等更高的技术性能要求；未来在巨量转移设备和工艺成熟且具备商业化量产价值等前提下，公司结合相关条件和市场时机，可能适时介入Mini/Micro LED直显的商用显示等市场。公司已研发制作出玻璃基Mini LED背光产品的样品，建立了Mini LED背光的中试线，正在不断优化Mini LED背光的设计和制作工艺，努力推动玻璃基Mini LED新产品尽早具备产业化条件，致力于不断丰富公司的产品线，不断培育公司新的业务增长点。

莱宝高科表示，公司开发PI基Mini LED产品主要是基于在成功开发玻璃基Mini LED样品的基础上，满足更轻、更薄需求的Mini LED背光产品的特定使用市场需求，如：轻薄版的笔记本电脑。公司已研发制作出PI基Mini LED背光产品的样品，建立的Mini LED背光中试线可兼容支持PI基产品的生产，正在不断优化Mini LED背光的设计和制作工艺，努力推动PI基Mini LED新产品尽早具备产业化条件，致力于不断丰富公司的产品线，不断培育公司新的业务增长点。

“公司建立了玻璃基/PI基Mini LED的中试线，研发玻璃基/PI基MiniLED的新产品，不断优化改进MiniLED的设计及制作工艺，为后续的相关产品的批量生产做储备”。莱宝高科称，在新产品研发及产业化方面，公司已研发制作出玻璃基和PI基Mini LED背光产品的样品，正在不断优化改进Mini LED的设计及制作工艺，努力推动Mini LED新产品尽早具备产业化条件，进一步丰富公司的产品线，有望培育成为公司未来新的业务增长点。