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惠特科技营运总部大楼动工,预计2025年完工

字体变大  字体变小 发布日期:2023-01-13  浏览次数:2314
核心提示:除了持续发展次世代Mini/Micro LED测试设备,惠特亦跨足应用于半导体及PCB领域的雷射微细加工设备,及化合物半导体之相关测试技术开发多年,去年完成收购兆翔光电、武汉芯荃通科技,强化在雷射二极管领域的布局,逐步提升产品线完整性,以因应目标产业的发展趋势。
惠特科技于12日举行位于台湾地区台中工业区的营运总部大楼动土典礼,由董事长徐秋田及总经理赖允晋主持,邀请投资台湾地区事务所营运长陈明珠、程泰机械董事长杨德华、鼎元光电创办人傅佩文、丽明营造董事长吴春山等贵宾及惠特董事共同参与。

惠特科技目前在台中共有7个营运据点,位于台中工业园区及台中精密园区,2019年底购入约3,155平土地后,今斥资23.61亿元新台币兴建惠特营运总部,竣工后将大幅增加产线空间,提升产能弹性及管理效率。

除了持续发展次世代Mini/Micro LED测试设备,惠特亦跨足应用于半导体及PCB领域的雷射微细加工设备,及化合物半导体之相关测试技术开发多年,去年完成收购兆翔光电、武汉芯荃通科技,强化在雷射二极管领域的布局,逐步提升产品线完整性,以因应目标产业的发展趋势。

面对后疫情时代,产业环境快速变化、全球产业生态系重组等挑战不断,惠特持续强化各项产品技术开发及多元化布局策略,带动未来营运。(来源:台湾经济日报)

 
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