近年来，随着科技的迅猛发展以及在多个产业链的推动下，加之国家推出的“5G+8K”战略、“百城千屏”计划，Mini/Micro LED显示行业的发展迈入新的时期。目前而言，Mini LED生产线核心关注点主要集中在良好的产品稳定性，超高的生产良率和投入产出比，以及在线质量预警机制等方面。

针对这些关注点，卓兴半导体历经多年深入研究，高度集成了印刷、固晶、焊接、点亮+检测和返修等Mini LED封装制程的工艺流程，尤其在固晶机设备领域，相继推出第一代AS3603像素固晶机、第二代AS3601像素固晶机等，凭借固晶速度快、精度高、范围广、稳定性强、基板良率高等优势逐渐打开市场，在业内占据一席之地。 

第一代：AS3603像素固晶机

卓兴半导体AS3603像素固晶机采用双臂六环的方式，一经推出就受到行业的瞩目。固晶速度达到40K/H，固晶精度位置误差＜±15um、角度误差＜1°，固晶良率达到99.99%，各项性能在行业里均属于领先水平。

为满足客户多样化、深层次的需求，卓兴半导体在结构和系统两大方面全面升级设备。在结构层面优化了电机参数，使摆臂更轻量化，夹具兼容性更广；在系统层面优化了拖拉及防撞功能，增加了芯片极性检测功能，同时更新数据表确保视觉识别更精准，找晶算法进一步优化以此避免限位影响等。

第二代：AS3601像素固晶机

卓兴半导体颠覆了传统的固晶模式，研发出具有历史性突破的第二代像素固晶机——AS3601像素固晶机。相较于传统晶圆固晶机，卓兴半导体AS3601像素固晶机拥有三臂三环，做到每次可完成一个像素（R、G、B）的固晶，进一步优化调度路径以及提升固晶效率、精度；且配备吸嘴自动清洗功能。

在固晶效率上，传统单臂或者双臂固晶机按照“R”芯片、“G”芯片、“B”芯片的顺序依次贴合，其弊端是拉长固晶的路径，增加企业的成本。卓兴半导体像素固晶机优化了固晶路径，可一次性完成RGB三个芯片拍照定位，同步抓取“RGB”三色芯片，交替固晶，做到三色芯片的转移贴合。这样可以使三臂固晶平台的移动距离降至传统固晶方式1/2以下，固晶效率提升30%以上。
 

在固晶精度上，卓兴半导体像素固晶机通过RGB三色芯片同时取晶/固晶，取/固晶参数更具针对性，能够提高设备良率。取晶平台配备晶圆环自动校正功能，且RGB晶圆环视觉识别方案各自独立配置，识别也更准确。还通过独创的3C固晶法则，即校正（Correction）、控制（Control）和连续（Continuity）方式实现固晶精度和速度的提升，保证固晶良率。
 

在线体布局和自动化组线上，卓兴半导体像素固晶机可以并联布线，实现单机多环和多机联合混打功能，采用最科学的调度路径，消除设备差异性。第一代线配备24台AS3603像素固晶机，每小时产能为864k。第二代线配备24台AS3601像素固晶机，产能较之第一代有了大幅度提升，每小时产能达到1200K，极大提高了固晶效率和保障了产品品质。
 

值得一提的是，卓兴半导体固晶设备配备了自动预警功能，当某台固晶设备出现故障时，系统会自动开启预警。即使该台设备处于宕机状态，也不会影响到其余正在运行的固晶机设备，大幅提升整个产线的稼动率。
 

固晶机作为整个Mini LED生产线最为核心的设备，以卓兴半导体为代表的第一代AS3603像素固晶机顺应市场需求后，又推出第二代像素固晶机AS3601，未来还将持续加大研发投入力度，积极布局Mini LED、Micro LED市场，旨在提升产品竞争力和盈利能力。

综上所述，卓兴半导体为用户提供的这套Mini LED直显整体解决方案，主要优势表现在：

①自我检测设定，批量固晶异常预警；

②实现工艺过程管控设定；

③产品质量异常追溯；

④自主设定实现多机固晶混打； 

作为全倒装COB封装制程领域的领头羊，卓兴半导体将加快Mini LED直显领域的技术升级和市场布局，不断推出具有强大竞争力的固晶机设备以及整体化解决方案，引领国内半导体行业向国际领域冲击。