即将到来的2023年，LED透明屏这个半导体细分垂直行业将会面临什么样的趋势？或许在刚刚过去的高交会（第二十四届中国国际高新技术成果交易会 ）里，通过那些充满创意的新产品便能一窥端倪。
时间倒退回到11月15日至19日，科技江湖的各路企业，搞物联网的、搞元宇宙的、搞云计算的、搞人工智能的、搞5G的、搞车联网的…….大家齐聚深圳会展中心，拿出压箱底的技术产品，争奇斗艳，尽管因为疫情进入参观需要满足各种条件，但依然抵挡不住人们的热情，他们排着长长的队伍，只为共赴这场一年一度的科技盛宴。
在3号馆，一款名叫LED全息屏的产品成了今年的“馆红”，吸引了中外媒体的争相报道。它便是国内领先的半导体企业深圳市美矽微半导体有限公司（简称：美矽微）发布的全球首款LED全息屏。浑身自带热门标签：“元宇宙”、“黑科技”、“全球首款”、“自主研发”………有媒体评论道：这才是国潮产品应有的样子。
这款LED全息屏的屏幕由两部份组成，也就是美矽微自主研发的特制线路板加上美矽微自主知识产权的灯驱一体型LED，看起来非常的轻薄，可以直接模块化组合安装吸附在透明玻璃上，通透率高达80%以上，使得整面玻璃显示时是“屏”，熄灯时是“透明膜”，用起来非常炫酷，黑科技感满满。
它的另外一个特点是可以做到裸眼3D的画面，这是基于研发团队经过漫长的探索，最终让LED显示和结构设计完美结合得以做到全息的炫幻沉浸效果，播放3D视频时，显示为无限接近全真实的立体画面。
之所以叫LED全息屏，美矽微的技术负责人说，这款新型显示载体具有超薄、高清、高亮、高透等特征，在播放全息视频或3D视频时，人眼自然地将屏前屏后的场景与屏中画面进行三维融合，形成极强的三维悬浮感。由于屏体亮灯为画面，熄灯即透明，无实体存在感，且屏体采用灯驱一体型LED自主发光，因此取名LED全息屏。
这款屏幕的出现，可能会从根本上改变现今透明屏行业的现状。
LED透明屏属于LED屏行业的一个细分领域，概念首次出现在2012年，被无数人看好，但市场化一直不温不火。到了2017年，产品开始突破，变得更加轻、更加透、更加低能耗，开始得到市场的青睐，一度占到LED屏市场5%左右的份额。
但到了这一阶段，又面临着市场进一步扩大化遇到的产品硬伤，也就是大家熟知的显示与透明不能共存的问题。因为一块透明屏是不可能做到百分百的透明的，只能最大程度的接近100%。
这一问题的存在，直接导致如今的LED透明屏行业面临着三大痛点：
要么需要龙骨支撑，一些厂商的产品驱动能力弱，为了照顾整体显示效果，采用龙骨来导电和支撑，虽然部分透明了，但无法做到整体性的透明，显得有明显的瑕疵。
要么显示效果差，不少厂商为了抢夺市场，基于满足概念的需求，牺牲显示效果，导致产品只能远观，近距离基本没有显示能力，只有装饰效果，削弱了用户的体验，最终也影响产品的进一步市场化。
要么安装和维修困难，碍于技术和设计能力，采购的时候一时爽，安装和维修成了噩梦。比如以晶膜和光电玻璃为代表的透明屏，碰到问题时没法现场维修，需要返厂，后续维护成本奇高。
以上的问题，很大程度原因都是因为无法做到“兼顾”的结果，你要更透明，可能就没法更好的显示画面，你要更好的显示画面，可能就会牺牲透明度，还有就是重量、结构模式的无法兼顾，导致产品的市场扩大举步维艰。
美矽微这款LED全息屏的推出，采用了自主研发的IC，驱动力极强，加上优质的材料，高标准的工艺，巧妙的设计，整块屏幕做到了真正的全通透。
它很可能扭转现在LED透明屏市场的现状，因为它摆脱了龙骨的掣肘，优化了显示效果，最大程度提高了通透率，简化了安装和维修，同时创新性做到了裸眼3D的效果。
一次性彻底解决了行业长期以来的痼疾痛点，使得这款产品刚刚发布就引发了半导体行业的强烈关注，更是受到业内人士的一致好评。
展会期间，获得了工信部工业文化发展中心主办的“魔珐杯”2022 产业融合发展——虚拟现实创新大赛总决赛一等奖和“虚拟现实显示领军应用”奖，同时获得2022高交会世界元宇宙生态大会元宇宙（展示类）领军应用奖、二十四届高交会优秀产品奖和2022美国拉斯维加斯舞台灯光及音响展览会Best Debuting Product奖。
美矽微的相关负责人透露，在未发布之前，这款产品就被迪拜一大型商超提前订购，他们看好了LED全息屏在商业显眼位置所发挥的商业价值。本次高交会期间，它也获得了外商千万美元的意向订单。
按照目前的势头，这款产品大概率会成为2023年LED市场的爆品。随着元宇宙概念的持续火爆，人们更希望在日常生活中感受到它的魅力。美矽微LED全息屏通过强大的裸眼3D能力，将会让无数人在城市的地标，在街头的橱窗，在CBD的各种场所，在有意无意之间，提前一步进入元宇宙时代。
据了解，深圳市美矽微半导体有限公司成立于2012年，从成立之初，就坚持高科技、高品质的技术发展战略，一直走在半导体细分行业的前沿。目前已经在LED透明显示屏行业完成上游IC设计，中游发光器件封装，及下游显示屏应用的全链条服务。
