据了解，Raysolve 已于 2021 年完成天使轮及 pre-A 轮融资，参投方为源码资本、高榕资本和荣耀创投。此次公告，Raysolve 成功引入了威尔半导体和瑞声科技的产业资源。未来三方将充分发挥产业协同优势，为全球市场提供颠覆性的 Micro-LED 解决方案，为 AR 产品提供全新维度的支撑。
据悉，Raysolve 成立于 2019 年，致力于 Micro-LED 微显示技术的研发，尤其是芯片架构、制造工艺和单芯片、全彩技术的开发。其核心团队来自香港科技大学，拥有数十年尖端微芯片设计和制造经验。Raysolve 专有的单芯片全彩 Micro-LED 微型显示器通过明亮、便携和轻量化的解决方案支持下一代真正的 AR/MR 应用。
Raysolve 创始人兼 CEO 庄永祥博士表示：“轻量化、高亮度、全彩显示和持久续航是消费级 AR 眼镜的必然要求。”为了实现大众市场的使用，提供 AR 眼镜的公司需要实现功能性、可穿戴性和可负担性的完美平衡，这对光学系统提出了更高的要求。尽管 Micro-LED 技术优势显著，但如何实现全彩显示和高良率量产仍是最重要的技术瓶颈之一。
行业内全彩显示的技术路线多种多样。目前最常见的就是通过一个立方体来组合三种颜色。由于光机体积大、成本高，并不是未来轻量化 AR 眼镜的最佳适用方案。Raysolve 颠覆性地采用量子点色阻方案，重新定义单片集成技术，在更小的芯片上实现全彩显示，使 AR 眼镜进一步小型化。
同时，现有的 8 英寸晶圆键合技术实现了高良率的量产。Raysolve 的单芯片全彩 Micro-LED 微显示芯片将大大简化光学模块甚至整个显示系统，为下一代 AR 眼镜提供更大的优化空间。
