聚焦主业
 以创新之力驱动前行
 
 近年来，市场对LED显示的要求不断提高，并呈多样化发展。无论是风头正劲的裸眼3D大屏，还是引领“视界”的超高清显示屏，皆对LED封装技术提出了更复杂的考验。面对快速更新的需求，国星光电RGB器件事业部积极发挥自身优势，始终以不断突破的创新技术，持续精进的产品工艺，为市场提供专业优秀的技术解决方案，为国星光电巩固LED封装领军地位贡献力量。
 
 1 小间距领域
 
 回望2013年，在市场对小间距产品需求萌发的初期，RGB器件事业部率先推出里程碑式的小间距代表产品—CHIP1010全彩器件，抢跑小间距LED市场最前沿。经过十余年的沉淀与验证，CHIP1010凭借性能优越、质量过硬、成本可控等优势已成为当前市场适配度最强、应用范围最广的小间距产品之一，被誉为小间距领域的“常青树”。

 2 MiniLED 领域
 
 随着显示屏的点间距不断缩小，MiniLED风头旺盛。RGB器件事业部在创新突破的加持下，抢先成为IMD封装技术先行军，并批量推出MiniLED直显器件产品。如今，RGB器件事业部已实现P0.9-P0.4全系列产品覆盖。其中，IMD-M07 已实现规模量产；IMD-M09 标准版凭借高性价比广受客户好评；在进攻高端市场的路上，RGB器件事业部已完成 IMD-M09 旗舰版大批量试产，色彩方面满足影院级色域要求，可提供更优质的视觉效果。值得一提的是，P0.4率先采用了全球封装密度最高的20 in 1方案，助力超高清显示再上一层楼，为MiniLED显示商业化注入新活力。

 3 Micro LED 领域
 
 在Micro LED技术领域，RGB器件事业部在今年上半年成功开发出新型封装架构的MIP器件，制备出MIP显示模组，产品具备高亮度、低功耗、兼容性强、可混BIN提高显示一致性、可沿用当前机台设备等优点，并验证了 Micro LED 在大于100寸超高清显示领域产业化可能性。

 MIP封装架构的实现流程

 聚势闪耀
 以实力之名释放光亮
 
 亮相国内外，广阔舞台展实力。今年上半年，国星光电活跃在各大高端赛事及活动中，亮点频频。如北京冬奥会“冰瀑布”“冰立方”“冰五环”三大焦点屏及场馆赛事屏，由RGB器件事业部提供核心器件，为精彩的赛事提供强而有力的技术支持；国门外，国星光电RGB器件事业部为沙特 Riyadh Season 狂欢活动 LED大屏提供核心元器件，过硬的产品品质完美满足场地所需的“高清晰、高耐候、高防晒、广视角”等严格要求，让民族品牌之光闪耀世界。

 另一方面，以RGB器件事业部提供核心器件的裸眼3D显示大屏也相继在国外内大中城市惊艳亮相，创新的显示技术成功解锁更多创意显示形式，助推城市文旅发展快速步入裸眼3D新“视”代。

 在这个高速发展的新时代，挑战与机遇并存。无惧挑战，抢抓机遇，相信国星光电RGB器件事业部在持续创新研发、攻关突破，不断强化国星光电封装主业优势的同时，会继续为市场带来更多优质产品，为美好“视界”带来更多惊喜！（来源：国星光电）