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德豪润达推出新一代倒装芯片

字体变大  字体变小 发布日期:2014-07-03  来源:搜搜LED网  浏览次数:642
核心提示:近日,德豪润达推出以天狼星命名的新一代倒装芯片,以及CSP芯片级封装产品,并宣布此技术可以实现大规模和更广泛的应用。
          近日,德豪润达推出以天狼星命名的新一代倒装芯片,以及CSP芯片级封装产品,并宣布此技术可以实现大规模和更广泛的应用。

  据介绍,新一代天狼星倒装芯片与同级芯片产品相比,具有更高的光效以及更持久的稳定性,该芯片以高亮度低正向电压,高达1A/mm2的驱动电流,低热阻,高可靠性使该芯片从整体性能上可居世界三强、亚洲领先与传统正装芯片相比,倒装芯片发光效率更高,性能更稳定,并且单颗芯片光效的提升减少了芯片在光源中的使用数量,提高了LED光源的可靠性。

  德豪润达自2009年深交所上市后,5年来,以垂直性产业整合和核心产业链哑铃式发展路径完成三段大跳转,拥有LED照明领先的核心技术以及全球最大的大功率倒装芯片产能。目前,德豪润达已经成为国内最大的LED照明企业集团。

 
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