LED驱动IC厂聚积在8吋晶圆产能及封测打线产能满载效应下，顺利对客户陆续反映成本上涨，加上车用LED拉货动能持续升温。预期聚积上半年订单动能将有望一路延续到第二季，推动上半年业绩缴出优于2020年同期水准。

晶圆代工产能全面满载，连带让封装产能供给吃紧。供应链指出，LED驱动IC当前主要在8吋产能投片量产，由于产能被5G、WiFi 6、车用等相关晶片产能消耗，目前晶圆代工报价已经相较2020年高出双位数水准，连带让封装产能全面爆单，由于WiFi 6及电源管理IC需求大增，同步排挤到封装打线产能满载，报价也同步飙涨。

在晶圆、封装产能同步吃紧效应下，LED驱动IC市场进入2021年起全面起涨，据了解，大陆LED驱动IC厂涨幅已经调涨15％左右水准。聚积由于主要布局高阶LED驱动IC市场，产品单价就已高于竞争对手，因此仅反映成本上升状况。因此，预计一季度在LED驱动IC涨价效应下，将对聚积单季合并营收起推动作用。

不仅如此，由于2020年全球汽车供应链受到新冠肺炎疫情影响，因此下单力道较为保守，不过进入2020年下半年后，车商品普遍看好2021年需求有望回温，加上车用晶片用量可望增加，因此订单量大幅成长。聚积先前就已透过车用LED驱动IC打入车用供应链当中，并且近期受惠客户拉货订单持续增长。