2013年LED封装发展喜人，各个封装大厂在产能提升的同时利用率以及出货率均有三到四成的增长情况，但是数量的增加并没有带来可观的利润收入，多家厂商均表示出增产不增量的无奈。纵观各大封装企业，2013年产能利用率平均达到80%以上。较去年有30%的增长。不少封装上市企业都有扩产计划：鸿利光电今年上半年已经新增了100KK产能，下半年可能还会增加200KK。聚飞光电耗资1亿元的照明LED器件扩产项目于今年9月30日竣工。瑞丰光电2013上半年募投的“照明LED产品技术改造项目”的生产设备投资已全部实施完毕，年产能增加1，350KK，照明LED产品年产能为2，470KK。同时，瑞丰光电将启动SMD LED扩产项目建设，周期为2013年7日1日-2014年6月30日，扩产项目达产后，公司照明LED产品年产能为8388KK。

数据显示，2012年国内LED封装总产值达到438亿元，与2011年相比增长53.68%，其中广东省产值达到323亿元，增长57.56%，占国内LED封装总产值的73.74%。而2013年中国LED中游封装473亿元，同比增长19%。预计2014年将达到133.9亿美金，年成长率为7%。

2013年中国LED封装产值增长幅度远高于全球平均，其中照明仍然是2013年中国LED封装市场最大的领域，占比达到43%。受中国LED商业照明市场需求快速增长的影响，以木林森、鸿利光电、长方照明等为代表的中国照明器件封装厂商业绩继续飘红，优质芯片国产化极大程度上改善了中国LED照明封装产业的竞争地位。国产芯片已经占据国内芯片市场的70%以上。背光领域方面，瑞丰光电、东山精密、兆驰股份、易美芯光等厂商业绩均快速增长，已经进入中国6大TV厂商的供应链。供应品牌大厂的经验，对改善国内LED封装产业的质量控制及经营管理能力有着明显的帮助，也为中国封装企业参与全球化竞争积累必要的实力。