从苹果到三星、从索尼到华星光电……基于巨量转移制造下一代高性能LED显示设备的愿景吸引了无数的行业巨头，并客观性的成为了LED显示行业进步的“最关键门槛”。可以说LED显示的未来究竟怎样，几乎99%由巨量转移技术决定。
打开未来之门的“巨量转移”
如果LED屏要在1英寸的尺寸上实现高清显示，应用在智能手表上，那么必须使用“巨量转移”工艺。因为传统的“LED晶体”操作工艺，无法在这样的精细度上，构筑阵列化的LED显示系统——这是2014年苹果进入LED显示领域的“目标愿景”，即利用超微的LED显示技术，替代当时三星垄断中的OLED显示技术。
即便LED显示屏不局限在“消费电子”等小型设备的应用市场，而是瞄准更大的屏幕：比如100英寸电视机，巨量转移也必不可少。因为，显示市场体验技术的标准正在向4K和8K前进。在50-200英寸的尺寸上，如果要实现4K显示或者8K显示，显然需要从0.1毫米到1毫米像素间距的技术。
而一旦突破了1毫米间距，传统的表贴SMD工艺LED屏就面临“精细度、可靠性和成本力”三大瓶颈：即10-100微米的LED颗粒和灯珠难以用传统技术操作，且即便坚持传统技术的“搬运和焊接”操作，在这样精细的尺度上，焊接可靠性严重存疑，很可能带来产品巨大的缺陷率和维修难度。
同时，对于传统的“表贴SMD焊接”效率是更大的问题。据阿尔泰等企业介绍目前P&P设备加工速度约为110,000点/小时——那样一款150英寸级别8K屏幕的制作可能需要的“线性时间高达一个季度以上”。效率低就是成本高，而成本高就意味着市场没有接受度，也就直接判了产品死刑！
“传统小间距LED技术，在工程大屏领域，200英寸以上市场已经遍地开花。但是，在数英寸到100英寸，这个显示设备真正最大的主体应用市场，却难以成功。其中核心障碍就是‘巨量转移’。”行业专家指出，是否突破巨量转移技术，就是小间距LED屏只是“高端工程应用产品”，还是“能够适应所有主流显示场景需求”的“市场跳跃”转折点。跨过这一步，小间距LED显示，面对的就可能是今天数倍、数十倍市场规模的“大未来”！
新时代的竞争旗手“巨量转移”
“就如同苹果对巨量转移技术和LED微显示的赌注，很多显示产业同仁都认为巨量转移是值得‘一拼’的未来技术”。
因为，从显示效果看，LED技术具有色彩、对比度、亮度、可调节性等方面的优势。从显示尺寸上，更是“传统LED不惧大”、“MicroLED也可以小”的全能覆盖——特别是与玻璃和树脂基板的OLED、LCD和QLED比较，巨量转移技术支持的LED显示不依赖基板尺寸的“显示面积突破”，能够带来百英寸级别高质量显示市场的“突围”。从产业链结构看，LED上下游产业丰富、没有技术垄断，LED超微显示距离完成最终的产业链闭合只有“巨量转移”一个最核心瓶颈。
所以，率先掌握巨量转移技术意味着一个“新时代”的提前开启。显示行业很多企业，远超过LED大屏产业范围的众多厂商，都在巨量转移工艺研发上“重金布局”。
尤其是对于小间距LED大屏显示而言，巨量转移技术更有三大意义：第1，战略性的成功突破P1.0间距以下产品普及的技术瓶颈；第2，LED大屏进入80到150英寸的主流室内，包括会议室、教室、居家电视和数字广告应用市场；第3，在不同的LED企业之间形成一种“技术产品”壁垒，改变行业长期以来的“价格战红海”格局。
“巨量转移是一个筛子，将筛选出那些在未来拥有足够竞争力的LED大屏企业！”行业人士认为，LED显示从“众多厂商参差不齐的广泛参与，到少数企业头部优势集中，巨量转移技术是关键的‘标杆’。”因为，巨量转移意味着，更大众的市场、更难的技术和经验积累、更大规模的上游协同、更庞大的营销网络、更高的品牌口碑价值……这些变化，都有利于“头部巨头”。
从技术竞争力开启“LED”新生态
传统的LED显示行业，核心技术基本局限在“晶体和封装”两大上游环节。下游屏体企业的“门槛低”、“供给杂”、“竞争水平低”。所以LED产业形成了上端产业的集中与下端产业的分散，极不相称的结构。但是，这种产业结构正在改变：
巨量转移技术的核心在于：更小的间距、更低的成本。但是，这不是说，必须更小的间距才能用巨量转移技术——事实是，更小的LED晶体颗粒是巨量转移技术的应用前提。而10-100微米的LED晶体也可以大量应用于1.0-2.0间距指标的显示屏。即，理论上，不断成熟的巨量转移技术，第1，向下不断下探LED屏显示的极限分辨率；第2，也可以向上去改变大间距LED屏产品的成本结构、制造效率和体验效果。
“小间距LED企业的巨量转移技术，无疑首个目标产品是P0.6或者P0.7产品的量产。但是，没有任何技术性的因素制约越来越成熟的巨量转移技术会应用到越来越丰富的产品线上。”
同时，更为重要的变化是，巨量转移“直接”操作LED晶体颗粒。传统的LED显示屏产业链是：晶体、封装和终端；巨量转移时代则变成了“晶体之后就是终端”——封装行业何去何从呢？一个可能的选择是，封装企业“做终端”：因为他们有至少不比LED屏企业弱一分一毫的技术基础去研发巨量转移工艺。
即巨量转移渴望改变所有的LED显示产品，甚至平面照明产品；巨量转移工艺的成熟也渴望将此前的封装和终端的上下游关系变成“直接竞争关系”：这是从产品到产业链的全范围颠覆。可以说巨量转移技术一旦彻底成熟和成功，LED显示产业必然“焕然一新”。
据AET介绍，目前AET的巨量转移技术能做到高一致性、高重复性，已实现超过250万颗芯片/小时的集成效率，是传统工艺的30倍以上，转移良率达到99.9999%，在线点测修复后良率100%，而且每颗LED晶体的精度误差小于2微米。250万颗芯片/小时——这一数字在2019年初还是20万，在2018年初只是2万……LED显示的巨量转移时代正在快速到来！
“超微LED显示是一个崭新的时代，巨量转移则是这个新时代的大门！”围绕巨量转移技术的研发和专利布局，正在奠定未来LED显示行业的崭新基石，甚至成为国际产业阵营竞争的焦点。今天，龙头企业在巨量转移上，再多的研发投入都不足为过。因为，很可能LED显示企业，跨不过这道关口也就没有明天。
