LED倒装无金线时代

　　上游芯片与中游封装技术直接决定了LED照明产品的品质，芯片或封装环节上的技术突破往往能带来巨大的创新，如将倒装焊接技术应用于LED芯片上。

　　与正装芯片相比,倒装焊芯片具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度、较好的散热功能等优点；更易于实现超大功率芯片级模组、多种功能集成的芯片光源技术。

　　而在大手笔的倒装芯片研发上，晶科是属于国内较早将倒装焊接技术应用于LED芯片上，多项倒装焊技术在美国及中国申请了核心专利并得到授权，目前拥有新增或初审通过的核心技术专利多达70余项。

　　作为一家能够实现大功率倒装芯片、集成芯片，以及无金线封装LED芯片级光源、模组光源、光引擎生产的制造企业，晶科电子依靠着突出的核心技术优势，在技术研发和产品创新上屡创佳绩。

　　据悉，晶科电子在光亚展的展台使用了开放式布局，整体布局上根据公司新出的产品以及产品系列特点设置了五大产品展示区，分别是“COB光组件产品展示区”、“易系列产品展示区”、“RGB系列产品展示区”、“SMD产品展示区”及“背光源产品展示区”,每个展区根据产品的特色分别配上相应的音频及图文介绍。

　　其中，亮相光亚展的易系列白光LED产品是晶科电子最新推出的陶瓷基光源产品系列，该系列产品基于APT专利技术——倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。

　　产学研强强联合

　　凭借LED产业链中上游的核心芯片和光源产品制造商的领先技术，晶科电子先后承担了大批科研项目，获得多项国家级、省级科研成果，与香港科技大学等名校建立了长期稳定的合作关系，实现了产、学、研的强强联合。

　　在自主研发与技术引进相结合的开发进程中，晶科电子的主要产品始终保持与国际先进技术同步发展。本次光亚展上，晶科电子重点推出的COB大功率系列产品、真正无封装的白光芯片产品备受关注。其中，COB大功率系列产品是晶科电子基于倒装工艺无金线封装的产品，该系列包含陶瓷基COB产品和金属基COB产品，可根据客户需求提供定制化服务和解决方案。

　　据悉，白光芯片则是真正意义上的无封装LED器件，与以往市场热议“无封装”实际却是“无金线封装”的LED光源产品有所区别，真正在芯片层面实现白光。此外，晶科电子也发布了最新光组件产品，包含天花灯系列、筒灯系列和HV系列，主要用于室内照明。这些产品除灯珠外，在配光、散热、电源驱动都为应用客户提供了解决方案，组件与外壳接口为市场通用标准，灯具厂商直接选配自行设计的灯具外壳即可使用，使得灯具厂商可以专注外壳设计，提升灯具设计为产品带来的附加值。

　　立足供应链价值端

　　随着LED照明终端市场需求快速提升，照明企业普遍产能利用率接近饱和，同时也带动了上中游芯片、封装环节的产能利用率快速提升。

　　在中国LED供应链研讨会上，担任主持人的晶科电子总裁肖国伟表示，当前LED供应链整体上发生根本变化，由单一器件材料发展到芯片、模组、光源、驱动等多个产业元素，整合发展成为企业全产业链竞争下的选择。

　　“未来五年内，随着技术进步，封装产品价格将持续下降，其竞争重心已不再局限于价格竞争，而将以技术推动优化生产环节，芯片工艺技术也将开始逐步走向封装市场。”肖国伟表示。

　　未来，除了规范终端市场的产品质量，如何搭建高效、完善以及低成本的供应链体系成为企业树立自身核心竞争力优势的关键所在。