0606

2013年至今，小间距点距的发展已经由P2.5，P1.9到P1.2了；这些点距皆是由1010/0808 RGB封装组件生产组装而成，而到了P1.0以下的微间距应用，宏齐率先于2014 年开发出了全球最小RGB封装组件0606灯珠，这款专门为微间距应用而生的组件；开发初期，有很多的材料商以及客户都认为太小了，且不可思议，认为在这么小的组件尺寸里放了3颗RGB芯片，在封装的生产工艺上绝对是个严峻的考验!而且还要能够维持批量生产时的良品率，同时还要兼顾可靠度性能等等。

当然，以微间距来说，除了LED外，也还有PCB、Driver IC、SMT等需要考虑，其中又以SMT的贴片工艺最为艰难，因0606产品尺寸小，焊脚尺寸也小，贴片的钢网厚度以及开口大小就非常重要了，这些问题若没有注意到，很容易在SMT贴片后造成灯歪斜、倾斜、 偏移，焊脚锡外露影响对比等，以上种种问题都势必影响显示效果!而就单灯组件来说，要将RGB芯片放入也是需要精密的机台以精准的公差控制，且在封装压模后的单灯切割工艺也是相当大的挑战，不可分毫偏差！而我们宏齐自2014年量产0606至今已有5年之久，在此灯珠各方面的生产良率以及工艺上也达到了相当的水平，不过目前0606这颗灯珠仍是属于微间距的前端产品，有能力使用的厂家尚不够普及，仍是集中在前面几家一线厂上，不过我们宏齐也有具体得解决方案，那就是我们在同年(2014年)也同步开发出了全球第一个开发成功的“4合1灯珠”，当时也是走在最前端的，不过因独家供应的关系，直至2018年第4季才可开放全面推行，同时也发展出各种不一样的点间距的四合一产品!

4合1

我司称这种封装为Mini COB,也就是微小型COB，大家可能会觉得与传统COB又有什么区别？传统COB的产品一直都有团队在研究，但面临的不外乎还是一致性及维修方面的问题，导致量产性不高，而我司的Mini COB最早由我司于2014年开发，当时的构想就是2*2的像素概念，所以取名为Mini，而在当时我们先开发出的点距是P1.25mm的，第一次亮相的时间点是在2016年的德国慕尼黑的电子展展会，当时是以FHD的分辨率展出110吋的显示屏，其具有与传统SMD组件(1010/0808/0606)相当不同 之处；除了是4个像素在一个封装体内以外，在SMT贴片时，一次动作，可贴4个像素(传统 组件则是一次动作只贴一个像素)，贴片的效 率等同于是传统组件的4倍之多，贴片成本可以下降!同时还具有高焊接强度，传统SMD组件 (1010/0808/0606)其焊脚为4个，于贴片后易因组装碰撞而掉灯，造成维修次数增多且维修困难，而4合1 Mini COB焊脚为8个，大大提升了焊锡强度，使得在组装或维护时不易造成掉 灯异常，维修次数可大幅下降；除此之外，使 用了4合1灯还可以降低驱动板的PCB的层数，可以达到下降2层的效果，同时也可以降低驱动板PCB的成本；总体而言，4合1的Mini COB谈的是整个Total cost的降低，尤其是在销售后的服务成本及维修成本方面，因为灯体不易损坏，故可大大减少技术人员至现场为修的机率。(总体表现可以比较如下表)

宏齐目前拥有的4合1 Mini COB的点距为P1.588/P1.5625/P1.25/P0.9375/P0.75/ P0.625，较大间距的可符合一般室内或者租赁市场，较小间距Mini LED则可支持未来的超微间距，宏齐皆在这几个部分有所对应之产品，并且持续的在做开发，除了4合1 Mini COB外，产品的研发仍不断的向前迈进，也同步在倒装的Mini LED COB上有所着墨，让宏齐在这个显示屏产业百家争鸣的世代里不会缺席。

倒装Mini LED COB

随着产品技术的演进，由上述的传统SMD组件0606谈到Mini COB的4合1，我想最终还是走到了COB(Chip on board)，现在在市场上炒得火热的Micro LED，虽然在实现上还有些困难，不过退而求其次，Mini LED这个名词就广泛的被大家所提到了；何谓Mini LED呢？有人说是小于8mil的芯片就是Mini LED，也有人说Mini LED是小于40mil-2的芯片？言而总之，就是小型的倒装Flip chip芯片类的即算是吧！过去LED在照明领域也是常用所谓的倒装芯片以及采取COB式的封装，这也行之有年，也算是很成熟的产品了;但在显示屏领域的倒装Mini LED COB封装还是比较特别一点，也就是在一个单位面积内，具有多重像素的RGB Mini LED的倒装芯片组成，以往做COB都是用打线的，现在在Mini LED上全改成倒装的了，少了精密焊接的键结线，在可靠度上又更进一步了，说白话点，也就是以倒装芯片取代了原本的正装的打线芯片，每个像素至少少了5根线，而且少了打线的距离，在像素与像素间的点距可以做得更密，为了追求微密间距，各大芯片厂也将这个倒装芯片尺寸努力的往小去做，以现在一线芯片厂的倒装芯片尺寸来说，有5*10mil的、有5*9mil的，目前最小到4*7mil，其中间P&N Gap也仅仅70-90um，这其实还是前面我所提到的，如何可以做精密的加工以及如何准确的控制公差范围？让芯片可以稳稳的放在我们设计的COB板材上，芯片不可旋转、偏移、倾斜等;若有上述情况将造成严重显示异常!除了将芯片放上驱动板的工艺外，其封装后的外观一致性也是个重大考验，外观若如砖块般的色不均(显色不均或墨色不均)，这将是不会被接受的!其后，在生产制造的良率上也是个挑战，若说传统SMD组件 (1010/0808/0606)以及4合1 Mini COB封装的良率做到99.5%算是顶尖了，但若将这良率套用在倒装COB上，则是完全不合格的，而我认为这样的封装也必须要做到99.9999%以上才行！也就是1PPM的概念，这是有相当难度的，毕竟会以倒装的Mini LED来做显示，要追求的就是高端应用，除了要求不良低PPM外，如时下要求的广色域及HDR等；这也是同时考虑的技术层次之一，而我们在去年的Touch Taiwan 2018展会中，也展出了以倒装Mini LED所制作的P0.75mm以及P0.84mm的Mini LED COB箱体，虽然仍处于工程品阶段，但在技术上仍须讲求不断的精进。

总结

上述谈了三项产品，其实各有各的优点，单看大家如何去做设计及选择；且宏齐在SMD LED的领域已经近25年了，尤其在小间距的RGB组件上投入了相当多的资源，为的就是提供我们的客户最好的产品以及服务；除了上述的开发项目，对于色彩我们也有相当研究，例如：HD屏用的Rec.709、影剧院用的DCI-P3规格、以及UHD的标准Rec.2020(类)，这些标准的广色域规格宏齐的产品皆可以支持，使客户可以选择您最佳应用的LED。