glō的解决方案采用两种技术，RGB InGaN Micro LED和直接晶圆转移到不同的基板材料上，包括硅（CMOS），玻璃（LTOS）或甚至柔性基板。 glō通过传统的LED制造设备生产RGB Micro LED，芯片尺寸为20μm至1.8μm。其RGB LED可以实现宽色域（150％NTSC或120％DCI-P3）和非常高的亮度。
Micro-LED开发商glō与日本显示器制造商Kyocera合作展示了1.8英寸微型LED显示屏，分辨率为256x256（200 PPI）。其中Kyocera提供了LTPS背板和驱动技术，同时提供其InGaN RGB微型LED及其传输技术。
