三星电子LED事业部照明业务全球营销部常务，金允植先生表示：“在全球LED照明市场规模迅速扩大的形势下，三星电子将强大的半导体技术能力应用于LED上，以创新技术为基础，以满足客户需求为目标，实现LED产品的焕然一新。三星愿与LED照明同行一起，为新时代照明做出贡献。”
2014三星LED新品发布会现场
三星电子中国总部（DS）LED总经理，唐国庆先生在发布会上展示了一系列三星LED技术路线图与最新研发成果，并着重介绍基于三星最新Flip-chip倒装芯片结构的中功率LM131A，大功率LH351B和 LH141A LED 产品。
三星大功率LH351B LED基于TZ技术平台，采用倒装结构芯片，功率范围1-5W。在冷白光（5000 K）、350 mA和 85°C条件下可实现高达150 lm/W光效；700 mA和 85°C条件下可实现高达130 lm/W光效。在暖白光（3000K）、350 mA和 85°C条件下可实现高达125 lm/W光效；700 mA和 85°C条件下可实现高达110 lm/W光效。已通过105°C驱动电流1A的6000小时LM-80 测试，可帮助加快客户灯具认证进程。适用于路灯等户外照明以及室内定向照明等高亮度照明应用。
三星LH351B LED
三星全新大功率LH351B LED器件可提供标准ANSI 到1/4 ANSI bin（3-step）支持，2,700 K – 6,500 K色温选择，最小显色指数70, 80可选。
三星全新 FC (Flip-Chip) 器件采用倒装芯片结构，在芯片上贴合一层厚度均匀、色容差极小的荧光膜，把器件尺寸缩小到芯片级别，可提供更大设计灵活性，满足 MacAdam 3 步长色容差，进一步提高光色一致性。由于不含塑料支架，即使经过长时间的使用，也可以在高电流下保持高可靠性。非常适用于小尺寸高亮度的照明应用，包括LED球泡灯，射灯（如MR灯和PAR灯）等。
三星FC中功率LM131A LED尺寸仅为1.22x1.22 mm，功率范围0.6-1W。在冷白光（5000 K）、300 mA条件下可实现高达122 lm/W光效；在暖白光（3000K）、300 mA条件下可实现高达109 lm/W光效。
LH141A器件尺寸仅为1.4x1.4mm，功率范围1-2W，在冷白光（7600 K）、350 mA条件下可实现高达118 lm/W光效。
使用FC器件的FCOM（Flip-Chip On Module）模组的尺寸非常小，因而具有优异的设计灵活性。要制造 1000 lm 或 100 lm/W 筒灯，使用三星 FCOM设计仅需一个 1.7*1.7cm 电路板面积。如此之小的外形规格使这些 FCOM 非常适合在灯泡、MR/PAR、筒灯、投光灯甚至线槽灯中使用。
三星拥有强大的LED外延、芯片、封装等生产能力，并可提供LED照明的完整解决方案，已确定把LED作为最重要的长期重点发展业务之一。本次发布的全新LED产品源于三星全球领先的半导体存储器(MEMORY)和系统芯片(S.LSI)倒装芯片技术。三星LED致力于提升LED器件性能标准与技术水平，以创新技术不断提高产品性价比，与LED照明同行一起努力，让三星LED照亮我们的生活。
