行业整合“格局赛”才开始

通过编辑走访了此次光亚展的超20个LED产业相关的展馆，采访了走在整个全产业链发展前段的十几家企业高层。对于价格战、并购风、倒闭潮，大咖们都很淡定。他们都认为这个 照明需求持续成长，但厂商过多已成产业之痛。全球的LED芯片都将持续进行整并，但之前产业整并多以垂直为主，接下来将会以水平为主。整个产业呈大者恒大是必然趋势。

德豪润达董事长王冬雷表示，“现在LED产业的发展阶段，大约相当于上世纪90年代初时的家电业。群雄逐鹿，行业整合大潮才刚刚开始。”

而照明市场是有起来，但价格仍持续下滑，要出现大量取代传统照明的现象还需要一些时间，不过照明整体而言还是成长的。LED照明技术还有很大进步空间，中国大陆之前的低价产品让大家对照明没有信心，而经历了台厂用品质与技术抢攻市场之后，国内企业也将价格战的理念转化为质量为主，价格为辅，两者相辅相成的理念。据行业大咖表示，下游照明企业产业链的实现大者恒大，基本不可能。因为从传统照明的发展来看，目前市场份额最多的飞利浦整个照明的全球市占率不到3%。所谓的“大者恒大”、寡头格局都是局限在中上游。

LED灯丝成为“香饽饽”

受各国相继发布“禁白”政策，白炽灯将会退出市场，再加上传统LED光源都是围绕180度发光的LED灯珠进行设计，发光角度始终不够理想。既然芯片能够封装在支架上，那理论上来讲，芯片直接封装在灯丝状的基板上也是可行，这样促使LED灯丝灯的快速诞生，也因为其具有怀旧白炽灯特点的而成为了“香饽饽”。

相对整个LED行产业无疑是一个利好消息，对于传统白炽灯厂家来说也是一个重要的转型机遇。这也就促成了柏狮光电与成都天星照明的携手合作。在其会议上，柏狮光电营销中心总经理王鹏对编辑表示，未来LED灯丝灯主要有两大发展方向，其一是取代白炽灯的市场，其二则是往高流明、大功率的方向发展。

另外，从现有的商业、工业领域延伸至民用领域，节能减排贯彻到住宅用室内照明，LED灯丝灯的发展恰逢其时。LED灯丝灯出现带有一种革命性的意义，只要突破技术瓶颈，降低成本价格，将来对于LED照明领域的影响会逐渐增大，而且它符合一部分“怀旧”人群的需求，这部分的市场潜力十分可观，柏狮光电和天星照明将会在这一领域发力，占领一部分的市场。

倒装未来将独占大功率市场

从去年到今年，具有提升发光效率、提高散热能力以及降低每流明成本等优势的倒装LED芯片技术在LED行业可算是真的火了起来，迎来春暖花开之时。

在本次广州照明展上，晶科电子、晶元光电、新世纪光电等厂家都展出了倒装焊芯片的产品。

据了解，在多年前就已有多家企业在进行的倒装焊芯片芯片的技术和研发，且飞利浦流明在7年前就已经大批量的采用了倒装焊芯片，但在市场上举“倒装焊”技术大旗进行宣传推广的只有晶科电子一家，而其他厂家尽管在推出相关产品的同时，则显得相对低调

晶科电子总裁特助宋东对编辑表示，与正装和垂直结构相比，使用倒装焊方式，更易于实现超大功率芯片级模组、多种功能集成的芯片光源技术，在LED芯片模组良率及性能方面有较大的优势。而且倒装焊芯片(Flip-chip)具有较好的散热功能，具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点。

台湾芯片龙头企业晶元光电也在展台主打的倒装焊技术，晶元光电股份有限公司市场行销中心协理林依达更是亲自到展位，为今年重点推荐的倒装焊芯片摇旗呐喊的同时，并教客户如何使用倒装焊技术。

林依达表示，倒装焊技术可大大提高产品的稳定度和质量，有较大的固晶焊和更高的过去电流，流明每瓦的价值将大幅度的提高。

新世纪光电负责人杨世意表示，新世纪光电在三年前也已经推出了倒装焊技术，但是当时市场推广是非常难得，今天终于看到更多的企业都在推这种技术，市场的接受度也有很大的提高。

国星光电白光器件事业部销售部总经理赵森则表示，倒装焊芯片肯定是未来的一种市场趋势，同时也会影响到传统的封装工艺，但是目前的体量还相对较少，成本也相对较高，所以并没有在这方面进行高调的宣传。

深圳市天电光电科技有限公司营销中心销售经理邹建青则表示，天电光电也推出倒装焊的芯片技术的新产品，其在大功率方面的优势是毋庸置疑的，后期芯片的导向也一定会朝这个方向发展。

科锐中国市场高级市场推广部总监陈海珊则表示，无论是正装技术，倒装焊技术，还是免封装技术等各种技术路线努力的方向，无不外乎是为了在更小的LED芯片面积上耐受更大的电流驱动，获得更高光通量以及薄型化等特性，从而获得更好的性能。