从封装到面板厂商，全产业链关注Mini LED！
众所周知，Mini LED的出现主要是基于小尺寸倒装蓝光芯片技术以及更高精度的转移技术的成熟，封装厂只需要对上述封装工艺进行微创新即可将大量的固晶设备应用于Mini LED的批量化生产，无论是成本还是技术方面，很多传统封装厂商都能快速凭借产能优势抢先占领市场。这也是为什么Mini LED技术和产品一经面市，就能迅速实现量产的主要原因。目前国际、国内一线的封装厂均投入巨资进行开发，布局MiniLED未来量产化。
日前，国星光电全球首发其MiniLED新品，标志着LED显示行业正式步入P0.X时代。
晶台股份董事长龚文也向媒体表示，“晶台将MiniLED/Micro LED作为重要的发展方向，并在这一领域做了两年多的研究工作。目前，已经成功克服COB封装的短板及技术难点，已初步具备量产能力。”
台LED垂直整合厂隆达近期举办法人说明会，并表示今年第2季开始小量出货Mini LED封装产品，应用于高阶显示器与笔电。
相关消息透露，鸿利智汇目前在巨量转移技术、大尺寸面板上已经有些突破。今年的光亚展，鸿利智汇也带来了Mini LED的相关展品，以及目前所掌握的工艺能力。
当然，Mini LED作为新一代显示技术，很多面板厂商也在积极布局。日前，京东方和深天马等在Mini LED技术和市场方面也有比较明确的布局以及进展。而业内以利亚德、洲明、联建光电等龙头屏企也早早开始闻风而动。
今年，美国infocomm展会上，联建光电携手国星光电共同展出了最新的Mini LED显示产品，成功引爆全场。
6月14日，洲明科技在互动平台表示，公司已经可以批量生产P0.9的产品，并且也已开发出P0.7的产品。
除此之外，早在今年2月山东晶泰星光电科技有限公司就已经携“全新创新产品”——迷你LED模组“泰山”系列盛装亮相2018ISE荷兰展，其产品主要解决小间距一低三高五难（低效率；高成本、高投入、高价格；贴装难、防护难、运输难、安装难、维护难）等特性。
COB技术重载未来，发展不能停！
COB作为今年业内技术创新第一位“流量”担当，尤其是搭配小间距的COB封装LED显示技术，被认作是LED显示屏走进高清室内显示领域的“领头羊”，特别是从今年开始，COB小间距LED显示屏市场就呈现出高速增长的势头，一些屏企的高端COB小间距产品在很多智慧调度中心市场广受欢迎。
COB技术技术的出现，缓解了小间距同质化严重的困境，给小间距的发展带来新的可能，同时为LED显示屏产品打开更广阔的高清显示市场，可以说是目前业内最有价值的突破方向之一。现在业内很多企业都在观众、深耕COB技术和产品，相信随着技术的进一步成熟和量产化的实现，LED显示屏的未来一定是COB的主场。
总的来看，Mini LED的走红，并不是COB的发展的“路障”，首先COB是一种新型封装技术，Mini LED是显示元件之间的间距精细技术，二者并不冲突。相反，如果二者能够有效的融合反而更能推动产业的技术发展。比如，宏齐推出的Mini COB封装产品，现在已开始交货。技术永远都是不停革新的，无论是Mini LED还是COB都只是LED显示技术不断完善、精进的一个阶段，只有不断创新才能切实走好脚下的路。
