松下电子材料(新加坡)株式会社本次展出了Ecool系列电子材料,包括Ecool-M无卤素多层基板用高导热材料、Ecool-F高热传导柔性基板,以及CEM-3玻璃布-玻璃非织造布基材环氧树脂覆铜层压板、CE6000系列LED反射杯用材料、R-8700覆铜箔酚醛纸层压板等。
EcooL-F高热传导柔性基板厚度仅为0.025mm,热阻仅0.6°C/W,热导率为0.3W/m.k,散热水平与铝基板相当。通过采用极薄的材料实现与金属基板相同的散热性,EcooL-F可实现设备的薄型化和轻量化,适用于新一代智能终端产品。
Ecool-M无卤素多层基板用高导热材料拥有1.5W高散热性能,可多层薄板化,可用作胶合板,实现与金属基板相当的散热性,以及只有树脂基板才有的易加工、易设计性能。
CE6000系列是一种热固性模压塑料FULL BRIGHT,是以热硬化性树脂为基础开发的LED反射杯用材料。CE6000系列具备高反射率,在高温和紫外线环境下能够保持良好的耐变色性。