2017年11月7日，雷曼光电发布消息称，近日已经研发出第三代COB小间距LED显示面板，并将于2018年上半年实现量产出货。2017年11月13日对外公布了雷曼股份关于COB专利的获取情况。雷曼股份称，公司从2014年开始就积极地进行了技术创新的探索，积累了丰富的LED封装技术和LED显示屏技术，拥有很多相关专利。在结合先进LED集成封装技术和LED智能显示控制技术及一系列工艺突破后研发了COB小间距LED显示技术。雷曼股份表示将在不久后发布了第一款COB小间距LED显示面板产品，将持续在LED封装与LED显示领域加强创新，不断推出优秀的COB小间距LED显示产品。

该消息一出，如平地一声雷，行业当时便沸腾了。随后，德豪润达也发布消息称通过旗下的事业部资源整合，在器件、显示两大事业部的联合研发下，成功量产出大视角小间距全倒装RGB COB高锐显示模块，P0.95mm的极小间距搭配上180°的大角度出光震撼体验，成功跨越了现行正装COB显屏的技术难题。在研发阶段的全倒装RGB COB实验进展，已成功的完成P0.5的超密集显屏模块样板。

COB技术一向为行业所看好，被认为是LED显示技术通向Micro LED的必经之路。业内普遍认为LED传统的封装技术只能支撑LED显示屏的间距走到P0.6附近，而Micro LED离我们行业太远，COB便是最佳选择。尽管前景如此受人看好，但是此技术总摆脱不了被看好却不温不火的尴尬境地。

市场对COB的接受程度不高主要有两大原因：一是COB技术成熟度不够，二是没有经典的应用案例做推广。技术上，有成品率低与模组墨色不均两大一直没能得到有效解决的难题。这导致其产能瓶颈难以突破，无法实现规模化生产。此外，也没有技术能解决更换维修繁琐这个痛点。推广上，由于一直没有非常出彩的案例和产品，市场的接受程度低，推广难度大。

除此之外，参与企业少也是COB举步维艰的重要原因。在行业内虽有一直致力于COB技术研发和优化的长春希达、韦侨顺、奥蕾达等企业，以及部分开始针对COB显示屏进行设计的驱动IC厂商，但对于整个行业而言，这力量还是过于弱小。在这等环境下，雷曼光电参与COB便是具有转折点标志和风向标意义的事件，对COB具有异常大的推进作用。因为雷曼光电的参与意义绝不是多了一家资金、技术实力强劲的COB参与者，而是多了一家从传统封装转型到COB技术的封装企业。德豪润达亦同理。

雷曼光电以“封装厂商”的身份来推动COB，是具有“革自己命”的大勇气的，这与众多静观其变的企业截然不同。虽不知雷曼股份、德豪润达此举会带动多少企业参与到COB技术的推广中来，但想来是可以加速COB技术的成熟与推广的，或许在不久的将来，COB技术时代不期而至。