近年来，在LED领域企业之间并购整合的案例层出不穷，有相当一部分企业已经在这个过程中尝到了甜头，中游封装更是向上向下延伸，行业风云变化，层出不穷，针对这种行业趋势，罗靖认为，现在整个产业发展到一定的阶段，是产业发展的需要，也是优化资源的需要。前期在产品开发阶段大家各自为营，现在由于趋势需要，产业向着更加集中化发展，同时由于目前行业出现的种种弊端，诸如价格战、倒闭等问题频频出现，不利于产业的健康的发展。所以说，产业尚需大力整合。整合有利于产业集中化发展，有利于打开民用市场，更有利于市场的细分化。对于企业来说这也是好事，罗靖说“之前企业你开辟你的（市场）、我打我的市场，这样对大家都没好处，甚至是得不偿失，企业在应对当下趋势发展，要根据自己公司的定位，走“可持续”发展道路。”

“可以这么说，此次上中下游的整合可以看作一个机会，就像产业开始发展时一样，华南地区对国家政策的反映比较快，所以发展也迅速，而华中地区的反映就有点落后了。”罗靖表示。这个趋势会一直延续，最后可能会比较集中。

在整合潮流中中宙也表现的比较活跃，根据产业发展趋势与优势重新调整策略，内外兼顾。罗靖表示，公司在外部寻求合适的合作伙伴，并且企业也在布局上市规划。内部主要进行一些较大力度的改革，包括产品整合等等。

增产不增收催生企业转型升级

随着LED产业的整体回暖，上半年LED封装需求量增长快速，但LED封装价格却不断下降。企业纷纷表示增产不增收，增量不增利。

罗靖反映，在封装热潮下，产能增了，利润没跟上去，有的甚至出现亏本现象。其主要原因是行业假象所致。当应用环节的需求量被炒热，订单增加，相应的就会带动封装行业的订单虚高，一旦这股热潮过去，不断减少的订单量显然让信心满满的企业受挫，于是，为了接到更多业务，企业开始以降价来吸引客户，这就导致了整个封装行业的漫天降价。

受益于传统大企业纷纷向LED照明行业靠拢，封装企业曾一度被喂饱。年初以来，中宙光电满负荷生产，5月之后，公司订单下降。与其他企业一味降价的策略不同，中宙的做法是通过压制订单来保持价格的稳定度以及产品的质量。罗靖表示，产品结构的调整创新和客户的选择将是中宙光电提升竞争力、应对封装低毛利时代的重要法宝。

目前，中宙的重点放在LED照明封装以及应用上，把业务之一的显示封装放在LED显示市场份额较高的华南地区，只做小部分市场；其次，公司投入大量物力与人力研发新产品，并针对市场策略推出新产品，淘汰落后产能，如淘汰贴片式封装。最后除了封装企业应该具备的产品质量性能、售后服务、产能规模、交货速度等基本竞争力，中宙还将不断地加大研发投入、降低成本、生产出高性价比并具有独特创新性，符合不同客户需求的封装器件，淘汰低功率与光效低的封装器件，专注于中高功率、高光效的封装器件。

据罗靖透露，经研发两年，已投放市场的有360度发光的球泡灯、蜡烛灯。市场反映良好，供不应求，目前，中宙已大批量生产，且很稳定的投放市场。

技术进步推动企业创新发展

封装是LED整个产业链上最为辛苦的环节，利润率不高同时需要密切关注上下游的动态。尤其是应用领域的变化时刻催促着封装企业做出相应的技术支持。

罗靖表示，封装与应用相辅相成，紧密相联。目前，LED照明市场是LED三大应用领域当中表象更令人期待的部分，中宙将重心转到照明领域后，从技术方面进行了更大的投入和探索。

目前封装技术发展方向主要有LAMP、集成封装、SMD封装、COB封装、MCOB封装等。其中，EMC是伴随着市场发展而出现的一种趋势，可以将产品功率做的更高，不过这对于企业而言有不同理解。中宙目前并不涉及EMC，这是基于公司现已推出新产品以及新的营销策略路线而做出的选择。

此外，有业界人士认为，未来LED封装的很多工序可能在芯片环节就能完成，甚至对封装存在的价值提出质疑。对此，罗靖则表示，当前的技术还达不到去封装化的高度，“去封装化”还只是一种设想，技术上虽为此方向努力，但仍在改革，目前还只是一个概念化的问题。