5月21日，世界领先的照明制造商欧司朗在江苏无锡兴建的LED封装厂正式开始运行。“随着无锡LED封装厂的投产，欧司朗将能更好地满足中国市场不断增长的需求，扩大公司在这个全球最大的照明市场的发展。同时新工厂的建成可以扩大欧司朗LED后端工厂的产能，缓解满载压力，进一步推动行业向LED技术转型。”欧司朗董事会主席兼首席执行官戴恩在投产仪式上说。
数据显示，在全球照明市场，中国的市场份额约占20%，并在近几年持续成为全球照明市场的主要增长动力。“2013年中国普通照明市场总体规模约为150亿欧元，而到2018年将增至210亿欧元。同时，以LED为代表的相关半导体产品在中国的市场份额将攀升至60%以上，而这一数据在2013年仅为29%。”戴恩介绍说。
据了解，欧司朗在无锡的新工厂项目总投资2.5亿欧元，占地面积约10万平方米，将创造2100个就业岗位。工厂主营业务为LED芯片外壳封装，是欧司朗除马来西亚槟城外，第二家建于德国以外的后端工厂，新工厂也将极大地缓解马来西亚生产基地的满载压力。无锡工厂每年可生产近70亿个LED光电半导体元器件，产生5亿欧元的销售额。
负责无锡工厂筹建与运营的是欧司朗光电半导体有限公司首席执行官阿尔多·坎普，谈及将封装工厂设在中国的原因时，他告诉记者，“我们的业务一直是全球性的，考虑到中国市场的规模和增长前景，以及无锡半导体产业环境优良，我们在无锡的投资正逢其时。这家工厂将帮助欧司朗进一步发挥专业优势，加深对客户需求的了解，为他们提供更多的增值服务”。
戴恩也表示，欧司朗一直践行本土化发展策略，希望在生产、采购、研发、销售、管理五方面均实现在地优势。“中国内地以前是制造中心，现在欧司朗已把中国视为本土市场，在把欧司朗亚太总部从香港移至上海后，在无锡投建工厂又是欧司朗中国本土化策略的重要一步。接下来我们还将随着新品的推出，在中国建立更完善的渠道网络，尽可能地接近客户，提高欧司朗在中国的市场竞争力。”
