德豪润达：倒装芯片将成LED芯片主流产品

字体变大字体变小发布日期：2014-05-23 来源：SOSOLED网浏览次数：514

核心提示：德豪润达(002005)在全景网互动平台上表示，由于芯片的结构不同，倒装芯片的综合性能比正装芯片有较大的优势，公司觉得未来倒装芯片一定会成为LED芯片的主流产品。

德豪润达(002005)在全景网互动平台上表示，由于芯片的结构不同，倒装芯片的综合性能比正装芯片有较大的优势，公司觉得未来倒装芯片一定会成为LED芯片的主流产品。

　　德豪润达主营业务为小家电系列产品的研究、开发、制造及销售。

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