此次推出的封装是改变以前的打金线，以透明导电薄膜贴膜热压的形式完成封装。这样对于大功率LED的电流注入更加稳定，电流密度更小，并且可以减低打金线的成本，薄膜封装可以做到轻薄化。此次推出的一款产品是40mil芯片，3535陶瓷基板封装，在大电流下优于传统的打金线封装。
接下来在垂直结构芯片领域，在n-面电极可以进一步优化，以及达到更大的流明效果。
近年来半导体照明飞速的发展，曾经在大功率LED封装的形式也逐渐发生了变化，其中有正装，倒装，和垂直结构。多年来正装一直主导着LED封装的市场，但是随着LED功率的做大和结构的稳定及对出光的要求倒装慢慢地迎头赶上，势不可挡。随着倒装的量产及成本的下降，已经在市场有一席之地。回过头来我们看看垂直结构LED，垂直结构LED在芯片结构上有着不可比拟的优势，但是在市场上发展的一直不温不火，原因也有好几个，本封装想利用垂直结构的特性，推出垂直结构LED大功率薄膜封装。
