国星光电RGB器件事业部总经理 欧阳小波：

国星光电是国内较早涉足小间距产品的企业之一，拥有丰富的技术经验和庞大的顾客群体。早在2011年，我们就已经开始了小间距的技术研发。2012年，国星光电正式推出1515器件，实现了P2.5的显示要求，为国内小间距显示屏的制造商提供了有力产品量产的支持。2013年至2015年， 国星光电相继推出了1010器件、0808器件，进一步将显示屏的点间距从P2.0推进到P1.2，甚至更小。随着行业的不断发展，技术要求的不断提高是必然的趋势，针对此，国星光电将一如既往地在小间距器件的研发上保持创新活力，研发出尺寸更小、光效更佳的器件，满足P1.0以下的小间距显示屏应用。另外，我们还将投入资金，购买设备，扩大产能， 满足市场的需求，适应行业和市场的发展。

美卡乐光电总经理 江忠永： 

小间距LED产品集成度高，单位面积内的灯珠数量大幅提升，从封装上讲，对灯珠的可靠性和稳定性提出了更高的要求。美卡乐在封装上采用了独特的工艺方案和胶水，在控密封性、抗高低温性能、抗UV等方面着重下功夫，所以我们的产品在满足小间距客户需求上完全没有问题。

3、COB封装是否会成为主流？

宏齐科技公司发言人 郑纪雄协理：

短期之内尚无法成为主流，而且COB良率会是一个重要课题，虽然技术已较前几年进步，但以目前小间距已能做到P0.7的形势来看，COB主打小间距目前优势尚不大。

木林森总经理 林纪良：

这个很难说。谈到更小间距的封装，COB封装可能会有一定的优势，但COB封装本身的一个稳定性，还有它本身在灯光分光分色，甚至一些调光调色方面，可能还有一小段路要走吧 ！目前来讲，单颗的RGB封装是比较现实一点。

国星光电RGB器件事业部总经理 欧阳小波：

我认为，短期内COB封装暂时不会成为主流。COB封装虽具有一定的优势，但同时，其劣势更为突出。例如，在对比度方面，COB封装的对比度较单颗器件贴片成模组的方式底，外观一致性不高。在应用产品不使用的情况下，屏表面墨色不一致，影响外观。由于生产方式与单颗器件不同，生产过程及成品的一次通过率低。

虽然短期内这两种封装可能不会成为主流，但随着技术的进步，它们的发展潜力仍是值得期待的。未来，国星光电也会继续密切关注COB封装技术的市场和发展趋势。

晶台技术总监 邵鹏睿博士：

目前市场上有些COB封装还是做得很不错。但根据显示屏的发展的视觉需求，COB很难成为主流：一、芯片的一致性难以保证；二、与表贴封装相比，COB封装在组装成屏对比度差别较大上稍；三、COB封装在技术成本上并不占绝对的优势。但COB封装也不会被淘汰，会是一个小众化市场。

美卡乐总经理 江忠永： 

在显示屏里面应该是不会的。COB在照明里面也有，在彩屏里面也有，但彩屏里面COB是做不起来的，因为它要用三颗芯片去做，做成了一块以后怎么去保证亮度和射度的精明性，这是比较困难的。COB可以用于显示屏，但在技术上是难达成的，很难解决色度均匀和亮度均匀性。