此次研讨会主要围绕“全球LED市场走势及前沿技术分享”和“LED创新发展及技术应用”两大主题展开，会议邀请多位国内外业界著名专家就LED产 业发展、LED芯片先进封装技术、热量及结构一体化解决方案、CAS/COB封装技术发展趋势、智能照明的技术进展、高性价比LED驱动方案、LED驱动新版 标准等当今全球LED照明产业发展热门话题作主题演讲，为我国未来LED产业技术发展及市场走势给出了权威解读。

下午，以“LED外延芯片及封装技术”为主题的圆桌峰会环节，将本次活动推向了又一个高潮，在中科院苏州纳米所研究员、复旦大学客座教授梁秉文的主 持之下，由来自欧司朗光电半导体固态照明事业部高级应用技术经理陈文成博士、Lumileds亮锐亚太区市场总监周学军、天电光电技术总监孙家鑫以及鸿利 光电技术中心主任李坤锥组成的四人专家组，就“LED芯片封装中的CSP发展前景”、“蓝宝石衬底与Si衬底发展前景”、“高压驱动一体化COB发展”、 “高压LED及倒装LED技术发展状况”这几个行业技术热点话题，进行了热烈讨论，并与现场观众积极互动。

LED芯片CSP封装是趋势不是未来 鹿死谁手还要看市场

据了解，早在20年前半导体器件领域就出现了LED芯片CSP封装，而进入照明领域则是近两年的事情。鸿利光电技术中心主任经理李坤锥在会上开玩笑地说到，当初听闻LED芯片CSP免封装时还考虑过递出辞呈。但经过两年多的发展李坤锥认为CSP的形态至今仍未被定义下来。他认为不是简单的白光芯片，也不是加入冷性基板或其他 各种基板就能被称为免封装，既然叫做CSP封装，就应该是与传统概念不一样的。他表示整个LED芯片封装形态的发展是可以参照半导体器件的发展走势，只是此外加入了光、电一体。

天电光电技术总监孙家鑫表示赞同，他表示LED企业归根结底还是半导体光电企业，就类似于IC一样。回顾IC的封装发展现状，其中各种封装方式是存 在的，如最基本的COP封装仍在市场上大量应用，CSP封装只是占市场上的一部分。他认为LED行业也将以同样的轨迹发展，CSP是众多封装形式的一种， 可能会在大角度或高光强方面占据部分的应用市场空间，但绝对不会成为市场上的霸主。

欧司朗光电半导体固态照明事业部高级应用技术经理陈文成博士也同样表示，CSP可能是一个趋势，但绝对不会取代所有的封装。从成本的角度看，LED芯片CSP封装虽然给行业留下了用料少、成本低的印象，但对于主要靠产能、良率来决定成本的LED企业而言，没有大规模使用的CSP封装并不会产生明显的成本优势。但在 应用层面，CSP仍可找到真正需要其尺寸小、五面发光特点的领域，如手机闪光灯领域。

同样用半导体器件发展规律来检验LED封装发展规律的还有Lumileds亮锐亚太区市场总监周学军，他用中小功率LED的“崛起”验证了陈博士 “产能、良率来决定成本”的看法。他说到：“五年以前我们不会想到今天的室内90%以上的都是用中小功率LED来完成，为什么两年前中功率LED就杀进来 呢，就是因为他在电视机背光方面大规模应用，成本分摊下来有很大关系。”

周学军表示：未来哪些封装形态会成为主流，还是要看市场需求情况的发展态势，现在都很难预见，当CSP的成本非常接近目前主流的封装形态之后，就有 可能脱颖而出;如果性价比在相当长一段时间并不能多么靠近目前主流封装形态的话，就有可能还有一段非常长的共存阶段.以后鹿死谁手还主要看市场。

未来五年蓝宝石芯片衬底仍是主流高压LED何时才能“熬成婆”?

据了解，2010之前由于蓝宝石价格较高，因此LED行业竞相寻找新的材料替代蓝宝石来降低产品成本，硅衬底技术就在此时成为了LED行业关注的焦 点。但行业发展至今，蓝宝石价格大幅下降，而从整个生产成本的角度来看，现下硅并不比蓝宝石低，因此硅衬底并未撼动蓝宝石衬底的地位。

从性能当面来看，硅衬底和蓝宝石衬底的生产程序都较多，而两者的性能也相差不多，因此分析，陈文成博士表示未来五年的主流仍然是蓝宝石衬底。但硅衬 底在大尺寸方面却颇有发展希望，据陈文成博士介绍，硅衬底可以做到八寸以上，且只有做到八寸以上它的优势才会体现出来，但蓝宝石衬底目前六寸比较多且就会 出现一些局限性，因此他认为大尺寸方面是硅衬底占据的唯一优势。

此外，在高压LED发展方面，由于当前LED价格战厮杀激烈，凸显出了电源在LED整灯中的成本占比，因此如何节省驱动成本则成了LED驱动电源企业关注的焦点。陈文成博士表示此前交流IC占据大部分驱动市场，但当下高压LED却更被看好，且由于高压LED确实可将成本降至最低，因此高压LED势必将形成一种趋势。

孙家鑫也表示高压LED将成趋势，他说到：“经过一段时间的市场调研我发现它大概分了所谓的高、中、低端的三个市场，那我是按照价格来看的，高端的 大概是三到四块一瓦，中端的是在一块五到三块这样一个空间，至于低端的我在市场上见过三毛钱一瓦的都有，走量很大，由此可见这个成本降得有多快。”也正因 为如此，孙家鑫认为2016年模块化将更被看好。

圆桌启示

结合本场圆桌峰会嘉宾及现场关注的交流结果来看，CSP技术虽是当下的技术热点，但仍存在自身的优势及劣势，短期内对封装行业的影响也不会加大，只有当CSP的工艺更加成熟，并拓展出更多的应用领域得到大规模应用时，才会正式被LED市场广泛接受。

值得一提的是，圆桌峰会环节的第二个议题正是围绕“LED驱动控制技术及照明市场”展开讨论。来自聚积科技、欧普照明、TUV南德、普瑞光电等知名企业的代表针对该议题进行了探讨，并与现场听众进行了深入的互动交流。

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