LED芯片常被称为LED灯珠的“心脏”，其质量的好坏直接左右LED灯珠乃至LED显示屏的品质。小间距LED时下大热，为国内LED芯片制造企业带来机遇的同时，也带来了挑战。在LED芯片专场，《LED屏显世界》特邀杭州士兰明芯科技有限公司、华灿光电股份有限公司、三安光电股份有限公司、晶元宝晨光电（深圳）有限公司、厦门乾照光电股份有限公司等企业相关人士进行探讨，一窥LED芯片厂商在新形势下的“芯设计芯制造”之路。

1、目前在LED显示屏领域，小间距正成为行业发展的主流，并且这种趋势越发明显。您认为小间距的快速发展会给国内芯片制造企业带来哪些机遇和挑战？

士兰明芯总经理 江忠永：

今年的小间距确实是在增长，但大家都普遍认为增长的速度有点缓慢。随着小间距在显示屏领域的使用， 它的数量会增加，而这一事实就必然对产品质量提出更高的要求。相对于企业而言，如何破解技术难题，提高产品性能和质量才是企业赖以生存、发展、壮大的关键。很多企业抓住当前小间距发展的大好机会，迎难而上将小间距产品中的难点、要点问题解决好，从而生产出得到市场认可的高品质产品，企业就会获得更好的生存和发展机会，反之则有可能使企业陷入被动局面。目前市场，封装的质量和芯片的质量还没有达到非常理想的状态。因此，不断提高封装和芯片两方面的质量及稳定性，作为小间距企业来讲还有比较长的路要走。

华灿光电营销总监 施松刚：

小间距LED显示技术将凭借其无拼缝、优秀的显示效果，未来几年将呈现爆发式增长。小间距显示屏因其间距更密而对芯片的需求量会随之增加，而目前整个市场容量在不断提升， 可见在未来会有不小的增长空间，这对芯片企业来说是利好机遇。但是小间距显示屏对芯片有较高的技术要求，例如：如何实现LED显示屏小电流和小电容的一致性？如何更好地满足低亮高灰下的高画质？这都需要芯片企业不断提升外延和芯片工艺来满足市场的需求，而只有技术过硬的企业，才能在市场竞争中脱颖而出。

三安光电产品策划部经理 郭云涛：

小间距屏的发展，其意味著芯片封装体积会更小， 排布也会更密。对于芯片的尺寸，小型化的要求及其他光电特性上的要求会变得更严苛。

晶元宝晨副总经理 王俊博：

就目前来看，国内LED显示屏领域已经在快速的整并当中，尤其小间距这个芯片应用市场，它的整合速度比其他应用市场来得更加快速。就芯片企业来看， 包括晶电在内可能就三家到四家主力而已，我认为这种格局应该不会有太大的变化，因为市场经由不断的整并发展已经趋于成熟，大者恒大，再想进入这个领域就不是那么容易了。小间距显屏芯片使用的颗数会更多，晶电对于小间距显屏的应用发展乐观其成。

乾照光电总工程师 张永：

小间距显示屏的特点之一就是高密化。高密度必将增加LED芯片使用量，这意味着市场需求的增加， 无疑给LED芯片制造企业带来了新的机遇。当然，随着芯片间距离的减小，对芯片也提出了更高的要求： 如何让LED芯片具有更好的一致性、可靠性，同时还要满足低亮高灰、高刷新率、高扫描等应用要求，这就给LED芯片制造企业带来了新的技术挑战。