2015年11月4日，德国慕尼黑和奥地利菲拉赫讯——工业4.0动态——互联生产的未来图景已在英飞凌铺开。目前，英飞凌科技奥地利股份公司菲拉赫工厂用于生产和研发的新综合大楼已经开工。该扩建项目将于2017年竣工，相关投资和研究费用总计达到2.9亿欧元。其中，根据工业4.0理念设计研发和生产环境是此次扩建项目的重心所在。
 

英飞凌科技股份公司首席执行官Reinhard Ploss博士表示：“换言之，数字化就是联通现实世界和数字世界，这是英飞凌的重点。我们拥有实现数字化的产品和解决方案，同时也看到了利用数字化在市场上抢占先机的巨大潜力。通过工业4.0，我们将加快创新步伐，提高生产力和产品质量。英飞凌菲拉赫基地研发的解决方案将不仅应用于英飞凌遍布全球的分公司网络之中，同时也将在我们和客户以及供应商的合作中得以采纳。”
 

实施工业4.0有助于提升公司的竞争力，这得益于互联互通程度的不断提高，从而大大推动了效率提升。未来互联工厂的主要特征包括高度自动化、生产和物流中的深度横向和纵向整合，以及利用扩展分析法进行大数据分析。英飞凌正在从两个层面助推互联和知识密集型生产的全球趋势：一方面，研发和生产用于智能工厂的微芯片和传感器；另一方面，始终如一地大规模利用工业4.0技术。
 

为充分发挥互联生产的潜力，除先进的技术外，还需要能够利用这些技术并将其与现有流程集成的专家。为此，英飞凌将针对员工采取资质培养措施并制定新的职位要求：例如，所谓的工作区管理者将在未来通过移动控制台监控生产和管理各个系统。诸如平板电脑或数据眼镜这些视觉辅助系统将支持信息处理。到2017年，英飞凌菲拉赫工厂预计将产生大约200个新的研发职位。目前，其中130个职位已有员工到岗。
 

英飞凌科技奥地利股份公司首席执行官Sabine Herlitschka博士表示：“工业4.0为我们保持和增强欧洲工业生产优势提供了巨大机遇。目前，我们正在菲拉赫工厂通过联通研发、生产和‘智能4.0’实施工业4.0，从而能够更快、更高效地为我们全球各地的客户提供创新产品。同时，我们正在打造未来工厂实例。作为英飞凌全球网络的一个创新基地，我们正在展示年产130亿颗芯片的知识密集型生产工厂的日常生产图景。”

半导体制造商同样希望将来不断推出开拓性创新产品：英飞凌是全球第一家也是唯一一家生产300毫米薄晶圆半导体产品的公司。它们的厚度仅和一张纸差不多，但这些芯片的正面和背面都拥有电活性结构。据商业杂志《Trend》报道，在调研的500家奥地利公司中，英飞凌被评为2014年研发力度最大的公司。智能工厂的首要元素已经在菲拉赫工厂实施多年：该厂所有正生产的产品可以永久且唯一地进行定位追踪。另外，每个成品提供可纳入日常生产过程的测量数据，并优化后续生产条件。

在新建的综合大楼中，英飞凌正在不断将传感器技术与通信和数据处理系统相结合。因此，未来可能实现自动生产决策，而设备自行启动的状态导向维护就是一个很好的例子。另外，新建大楼的能源和资源消耗智能控制系统将使成本比之前的设施减少高达15%。因此，英飞凌正在践行其让人们的生活更加便利、安全和环保的承诺。

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