首尔半导体是一家专业LED制造商，据美国权威市场调研机构IHS最新发布报告，2013年跃居全球LED行业第四。拥有超过10,000项专利、世界级LED技术和生产能力以及自主创新技术。

 借此机会，诚挚地欢迎各位莅临首尔半导体展区，参观产品，探讨技术。大家携手合作，共同推动LED行业的发展。

 首尔半导体展位号：Hall 1B-C16

 新产品介绍

 首尔半导体的WICOP2产品不需要LED封装（Package）生产的固晶（Die Bonding）,焊金线（Wire Bonding）等工程,也不再需要作为LED封装主要构成部件的支架（Lead frame）、金线（Gold wire）等材料。

 WICOP2(Wafer Level Integrated Chip On PCB)是突破了目前常说的芯片尺寸封装技术CSP（Chip Scale Package)的限制,真正实现无封装LED的新概念LED产品，由首尔半导体于2012年在全球首次成功地开发并进行批量生产。由于将芯片直接同PCB相连接，无需传统LED封装工艺需要的固晶（Die Bonding）,焊金线（Wire Bonding）等工程,又因没有中间基板，使芯片尺寸与封装尺寸100%相同。是超小型、高效率的产品，显示出极高的光密度和热传导率。

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